倒装焊缺陷高频超声诊断方法研究-机械电子工程专业论文.docx

A Dissertation Submitted in Partial Fulfillment of the Requirements for the Degree of Doctor of Philosophy in Engineering Research on High Frequency Ultrasonic Diagnosis of Flip Chip Flaws Ph.D Candidate : Su Lei Major : Mechatronic Engineering Supervisor : Prof. Liao Guanglan Huazhong University of Science and Technology Wuhan 430074, P. R. China 独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究 成果。尽我所知，除文中已经标明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体 已经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均已在文中以 明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名： 日期： 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留 并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人 授权华中科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可 以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。 本论文属于 保密□，在 年解密后适用本授权书。 不保密□。 （请在以上方框内打“√”） 学位论文作者签名： 指导教师签名： 日期： 年 月 日 日期： 年 月 日 华 华 中 科 技 大 学 博 士 学 位 论 文 I I 摘 要 随着微电子封装技术的不断发展，倒装焊封装技术得到更加广泛的应用。该技 术具有高自对准度、短互连等优点，可以大大提高芯片封装密度。随着倒装焊技术 向高单位密度、超细间距方向发展，芯片功率密度极大增加，散热更为困难，尺度 效应愈加显著，同时 Low-K 及无铅材料的应用，芯片热应力失配问题更为显著，应 力集中更加明显，致使芯片焊球缺陷产生。由于焊球倒置于芯片与基底之间，因此 焊球缺陷的诊断更加困难。本学位论文利用高频超声检测技术，对倒装键合芯片缺 球、裂纹等典型缺陷以及自制的高密度 Cu 凸点倒装键合样片缺陷的诊断技术进行了 研究。具体内容如下： （1）研究了高频超声波传播机理，建立了倒装焊芯片超声检测有限元仿真模型， 通过声场-固体力学场耦合，分析了不同频率对高频超声波在倒装焊芯片中传播的影 响，提取高频超声回波信号，通过计算超声回波信号不同峰值之间的时间差，得出 不同界面与超声回波信号的对应关系，分析了不同频率下超声波对倒装焊芯片界面 的分辨能力；进一步建立了包括缺球、空洞和裂纹三种典型缺陷的芯片有限元模型， 仿真分析了垂直入射高频超声波在缺陷界面的传播规律，揭示了缺球、空洞和裂纹 缺陷对超声波传播的影响，为后续开展倒装焊芯片缺陷高频超声检测实验研究提供 了依据。 （2）针对典型的 FA10 倒装焊芯片缺球缺陷，利用超声扫描显微镜获取芯片超 声图像，基于相关系数法对芯片超声图像进行图像分割；以分割的焊球图像为目标， 通过边缘检测、内部填充和特征提取，提取出焊球图像的几何特征和形状因子特征， 分析了缺球缺陷与不同焊球图像特征的对应关系；建立了基于 BP 网络的 FA10 芯片 缺球缺陷分类识别模型，分析得到了最优隐含层节点个数；利用图像特征值构成的 特征向量对 BP 网络进行训练，并对测试集进行分类识别，揭示了边缘效应对 BP 网 络分类识别模型识别准确率的影响。针对 2 个边缘效应影响较大的 FA10 芯片，建立 了基于 SVM 的 FA10 芯片缺球缺陷分类识别模型，提取 FA10 芯片高频超声回波信 号中芯片-焊球界面和焊球-基底界面的信号幅值特征，结合焊球图像特征构建特征向 量，对 SVM 模型进行训练；利用训练好的 SVM 模型对 2 个芯片缺陷进行分类识别， 634 个焊球中有 18 个识别错误，同时仅有 7 个位于边缘，结果表明，该方法进一步 弱化了边缘效应，并获得较高的分类识别准确率。 （3）针对 Pac2.1 倒装焊芯片中检测难度较大的裂纹缺陷，获取了芯片高频超声 II II 回波信号；通过信号处理提取高频超声回波信号时域、频域和小波包分解特征，并 构成高维原始信号特征向量；利用 PCA 算法对高维特征向量进行特征降维，通过设 置阈值，获得相应的主元个数，构建新的特征向量；建立了基于 SVM 的 Pac2.1 芯片 裂纹缺陷分类识别模型，利用交叉验证法获取分类模