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低温下无氧铜与金属、非金属接触热阻特性实验研究-化工过程机械专业论文
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华中 科技 大
华
中 科
技 大
学 硕
士 学
位 论
文
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I
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II
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摘 要
固体相互接触而产生的热阻,一直是学术和工业领域所研究的重点难点课题。 低温下固-固接触热阻特性是影响高精密仪器能否可靠工作的重要因素之一,是许多 科研工作者研究的对象。铜作为优良导体材料被广泛地应用于各种电子设备之中, 本文以无氧铜和金属、无氧铜和非金属材料作为研究对象,通过调制光热法进行实 验测量,研究接触热阻特性。
在实验室固有条件基础上,改良实验方案,研究设计实验系统。制备符合实验 要求的实验样品,并测量样品对在 70K—200K 温区内的接触热阻特性。
本文对近百年的接触热阻测量方法进行了全面的分析,选定非稳态的调制光热 法进行实验。根据实验要求设计并调试检测完备的实验系统,制备实验用样品,对 其进行必要的处理。利用这套系统检测各实验样品的热扩散系数,并参照现有的文 献参考值进行对比,验证了实验方法及系统的可靠性。对不同组别样品对的接触热 阻进行测量,从微观层面解释无氧铜与金属、无氧铜与陶瓷材料接触热阻随温度、 压力的变化规律。实验发现,铜与金属材料的接触热阻要小于与陶瓷的接触热阻, 其中铜-铜接触热阻最小。无氧铜与金属不锈钢、无氧铜与陶瓷导热材料氮化铝的接 触热阻值的变化与温度值、压力值的变化相反,而铜与铜的接触热阻值变化与温度 值变化趋势相同、与压力值的变化趋势相反。从金属与陶瓷材料接触层中耦合热载 子热运动特性出发,分析其热阻变化规律。
无氧铜与金属、无氧铜与非金属的接触热阻变化规律的探究是一项艰巨而又有 意义的工作,其规律的探明必将带动航天、电子等科学领域技术的更新。 关键词:调制光热法 接触热阻 低温实验
Abstract
Since thermal contact resistance had been discovered, it has been the key point and difficult topic in research and academic field. Low temperature solid - solid contact resistance characteristics is an important factor that can ensure reliable operation of high-precision instruments, so many researchers study the object. Copper as a good conductor materials is widely used in various electronic devices, this paper study the contact resistance characteristics between copper and metal or non-metallic materials using of modulated photo-thermal method, and study its properties from the micro-level the mechanism.
The experimental program was improved based on former conditions, and propagate of experimental samples met the test requirements. Samples were measured in the 70K-200K temperature region of the contact resistance
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