玛斯兰-压合.pptVIP

;课堂守则 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。 以上守则，各位学员共同遵守。 ;五.压合 5.1制程目的:将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍. ;5.2. 压合流程,如下图5.1: ;对位系统 蚀后冲孔(post Etch Punch)方式（Pin Lam 和Mass Lam System) A、Pin Lam理论 此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。 ;蚀后冲孔(post Etch Punch)方式 ;OPTILINE PE;OPTILINE PL;B. Mass Lam System 沿用上一观念Multiline发展出“蚀后冲孔”式的PPS系统，其作业重点如下： 　　　 1.透过CAM在