锡焊接点拉伸的力学性能研究.docVIP

锡焊接点拉伸的力学性能研究 （1） 研究目的是“锡焊点接头在轴向拉伸的力学性能”，这个力学性能只是一 个最大拉应力？（改动祚最后） （2） 实验结果，你只给出平均值，标准差是多少？（补在了实验数据表活面） 一、 研究对象 锡焊接头试件 二、 研究目的 研究电子封装中锡焊点接头在轴川拉仲的力学性能 三、 实验方法 1、试验原理 在电子封装屮芯片间铜的连接通过锡焊料来实现，在芯片加工过程屮， 铜与锡之间主耍受到拉应力的影响，焊料与铜间的连接效果，对芯片的性能冇很 大的影响。 木实验模仿铜与锡间的连接，按如图所示模型制成锡焊接头试件，将试 件装在超高精度动静态微力试验机上，受到缓慢增加的拉力作用，对应着每一个 拉力试件标距有一个伸长量A/, W此可以得出F与A/的关系曲线。由于 铜的拉伸强度远人于锡焊点的拉伸强度，当试件在焊接接头处发生断裂过程中， 即可得到焊接点所能承受的最大载份，输入锡焊点的尺寸，即可得到焊接接头的 最大拉仲强度。 宽T行段 solder 览TO段 a/3实验前，试件的总长/0=3Omm，Solder部分:长0. 5mm。 a/3 A/ A/, 长量 ，Solder部分伸长，铜片窄平行段伸长，铜片长平行段伸长 ， 其中△/ = △/丨+A/2+A/3。 以拉伸应力为纵坐标，位移为横坐标，做出关系曲线，即应力一位移图。 2、实验方法 为了研究焊锡接点的力学性能，需制作Sn3. OAgO. 5Cu焊料与铜片的焊锡接 头试样，为了对比试验结果，共制作6个式样。先用小螺栓将定位卡具固定在焊 接底座上，然后将焊接底座放置在楔形托台上，把试样插入定位卞具方形槽内， 试样凭借自身重力会与定位卡具较低的面紧扶，此时扭紧紧岡螺栓即可岡定住试 样，撤掉楔形托台后，在试样接口涂上助焊剂，放上焊料片，控制两边铜片 和焊料片的位置，使之完全对中后，然后放入冋流焊炉中，冋流的最高温度为 250 度。 将k型热电偶固定在卡兵上测量并记录温度变化，为了保证所制作的焊接试 样工艺一致，设置相同的回流曲线，总的回流时间为670s。 回流焊炉 回流曲线 等设置的回流曲线走完后，打开回流炉，取出焊接卡其至阳台上让其0然冷 却。待试样冷却后，拧开紧阀螺栓，取出焊接完的试样。焊接完的试样如下图 所示: 焊锡接头试样 当焊料冷却后接头处便会残留多余的焊料，为了不对拉伸结果造成影响，需 要将接头处的多余焊料用水砂纸打磨平整。除去接头表面多余的焊料后，再打磨 掉接头窄边处多余的焊料。 木实验所加工的试样为Sn3. OAgO. 5Cu焊料与Cu基板的焊接试样，经估算得 最大载荷值不超过1KN，故选用载荷量程为2KN的传感器。实验过程中，夹具需 夾住Cu基板，为了防止实验过程屮Cii片打滑对实验结果产生，故实验屮选取气 动夹具，夹具的压力约为4MPa。 试件用instronl948型微拉仲试验机进行拉仲，拉仲速度为0. 6mm/niin， 即O.Olmm/s。最f得到的最大拉伸强度除以接头处的横截面积，即得到接头在 准静态条件下的拉仲强度。 拉伸试验 !1!实验结果00. 00 0. 01 0. 02 !1! 实验结果 0 0. 00 0. 01 0. 02 0. 03 0. 04 0. 05 0. 06 0. 07 0. 08 0. 09 0. 10 0. 11 0. 12 0. 13 0. 14 0. 15 0. 16 0. 17 0. 18 位移(mm) 1025 表1、试件所受的最大载荷 试件 编号 1 2 3 4 5 6 平均值 试验标 准差 加载 速度 (m/m in) 0. 6000 0 0. 6000 0 0. 6000 0 0. 6000 0 0. 6000 0 0. 6000 0 0. 60000 拉应 51. 500 51.068 52. 211 52. 750 53. 163 52. 483 52. 1961 0.71671 力最 大值 (MP a) 02 20 31 11 34 61 0 最大 234. 30 227. 20 235.01 235. 90 236. 76 246. 09 235. 880 5. 53387 值吋 载荷 (N) 030 341 253 224 851 867 94 拉伸过程中，试验机得到的为载荷与试件总的位移间的关系，向试验机中输 入焊点接头处初始的尺寸，即嗜平行段和Solder部分的觉为4.0mm厚为1.2mm， 得到焊接头处的最大拉伸应力与位移的曲线。 应力-位移关系 经过统计拉仲试件的断裂面为铜与锡的连接界面，数据经处理后得到试件所 受的最大拉应力为52. 19610MPa,受到的最大载荷为235. 88094。 五、 讨论 上图应力一位移关系开始呈现线性增长是由于此时拉仲的试样处