第6章 元器件降额设计(2015年).pdfVIP

元器件降额设计 北京航空航天大学 可靠性与系统工程学院 付桂翠 fuguicui@buaa.edu.cn 2015年10月27 日 本章内容提要 1 概述 2 降额设计的工作过程 3 降额设计示例 4 降额设计的基本原则 5 元器件结温的计算 概述 v降额设计的定义与目的 § 定义：降额设计就是将元器件在使用中所承受的应力(电、热、机 械应力等)低于其设计的额定值； § 目的 通过限制元器件所承受的应力大小，降低元器件的失效率，提 高使用可靠性； 若元器件一直在额定应力下工作，其性能退化速率较快，降额 设计能延缓其参数退化，增加工作寿命； 使设计有一定安全的余量。 概述 v应力：在贮存/运输和工作中对于元器件产品的功 能产生影响的各种外界因素，统称为应力。常遇 到的有： § 电应力：指元器件外加的电压/ 电流及功率等; § 温度应力：指元器件所处的工作环境的温度; § 机械应力：指元器件所承受的直接负荷、压力、冲击、 振动、碰撞和跌落; 概述 8 6 4 2 1 0. 0. 0. 0. = = = = = S S S S S v元器件工作时承受的电/热应力 λb 越高,器件的失效率越高。 v金属膜电阻器基本失效率随工作 0.1 )