基于场路协同分析的射频SiPEMC.PDFVIP

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基于场路协同分析的射频SiPEMC.PDF

第 16 卷 第 2 期 太赫兹科学与电子信息学报 Vo1.16,No.2 2018 年 4 月 Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology Apr.,2018 文章编号:2095-4980(2018)02-0330-07 基于场路协同分析的射频 SiP EMC 1 1 2 1 李照荣 ,吕立明 ,万里兮 ,曾 荣 (1.中国工程物理研究院 电子工程研究所,四川 绵阳 621999 ;2 .中国科学院 微电子研究所,北京 100029) 摘 要 :在现代高密度集成设计的标准下,场路协同分析法以其高效而精准的电磁兼容(EMC)分 析能力,广泛用于系统级封装(SiP)技术设计中。基于网络散射参数理论,建立场路协同分析法的 等效模型,分析其工作原理,并以射频 SiP 中放大器表贴芯片的应用为例,从 Matlab 理论计算与 模型仿真的角度,验证模型的准确性。进一步针对大功率射频(RF)器件集成中 EMC 问题进行研 究,发现通过改变互连结构自身因素,如改变互连线的长度、形状、间距等,或通过改变外在因 素,如改变腔体大小、添加隔条、调节互连结构的位置等,可改变单元结构间的耦合情况,从而 规避强耦合、自激等 EMC 问题,大幅提高系统的性能。 关键词 :场路协同分析;系统级封装;电磁兼容;耦合度 中图分类号 :TN801 文献标志码 :A doi :10.11805/TKYDA201802.0330 Investigation on EMC of RF-SiP based on field-circuit cooperated analysis 1 1 2 1 LI Zhaorong ,LYU Liming ,WAN Lixi ,ZENG Rong (1.Institute of Electronic Engineering,China Academy of Engineering Physics,Mianyang Sichuan 621999,China; 2.Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China) Abstract: Under the modern high density integration design standard, field-circuit cooperated analysis method with the efficient and accurate Electro-Magnetic Compatibility(EMC) analysis ability, is widely applied in the System in Package(SiP) technology design. Based on the theory of network scattering parameters, equivalent model for field-ci

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