课件：常见的局部腐蚀.pptVIP

6 腐蚀疲劳 金属材料在循环应力或脉动应力和腐蚀介质的共同作用下所引起的腐蚀形态，称为腐蚀疲劳。 金属产生腐蚀疲劳时，局部产生宏观腐蚀裂纹。和纯机械疲劳相比，腐蚀疲劳的危害性更大。因为，机械疲劳只有在疲劳极限之上才会产生，而腐蚀疲劳却可以在极低的循环应力作用下发生。 腐蚀疲劳的特征 a) 表面容易观察到短而粗的裂纹群，容易在原有的蚀坑或蚀孔的底部开始，也可以从金属表面的缺陷部位开始。 b) 裂纹多半穿越晶粒发展，只有主干没有分支，裂纹前沿较钝，扩散速度没有应力腐蚀快。 c) 绝大多数的金属和合金在交变应力的作用下都可以产生腐蚀疲劳，不要求特定的介质。在点蚀介质中更易发生。 7 磨损腐蚀 由于介质的运动速度大，或介质与金属构件的相对运动速度大，导致金属局部表面遭受严重的腐蚀破坏，简称磨蚀。 流动介质可以是气体、液体、或含有固体颗粒、气泡的液体等。绝大多数的金属与合金都难免遭受这类腐蚀的损坏。 主要包括：湍流腐蚀和空泡腐蚀。 8 细菌腐蚀 细菌生命活动的结果间接对腐蚀的电化学过程产生影响，由此引起的局部腐蚀为细菌腐蚀。细菌主要以如下四种方式影响腐蚀过程： （1）新陈代谢产物的腐蚀作用； （2）生命活动影响电极反应的动力学过程； （3）改变金属所处环境的状况； （4）破坏金属表面保护性的非金属覆盖层或缓蚀剂的稳定性。 常见的腐蚀性细菌 （1）喜氧菌（嗜氧性菌） 嗜氧菌引起的腐蚀，常常是它们产生的代谢产物具有腐蚀性。如氧化铁杆菌常与硫杆菌共生，它可以把二价铁氧化成三价铁： 4Fe(OH)2 + 2H2O +O2= 4Fe(OH)3 依靠这个反应获得生长代谢所需能量。生成的三价铁可以使硫化物氧化成硫酸盐。 （2）厌氧菌 硫酸盐还原菌（SRB），将硫酸盐还原为硫化物，包括硫化氢。 SRB作用的反应机理可简单描述为： Fe – 2e? Fe2+ （阳极反应） 8H2O ? 8H+ + 8OH- 8H+ +8e ? 8H（阴极保护） SO42- + 8H ? S2- + 4H2O （细菌引起的阴极去极化） Fe2+ + S2- ? FeS （腐蚀产物） 3Fe2+ + 6OH- ? 3Fe(OH)2 （腐蚀产物） 总反应: 4Fe + SO42- + 4H2O ? FeS + 3Fe(OH)2 + 2OH- 常见的局部腐蚀 1 电偶腐蚀 2 点蚀（孔蚀） 3 缝隙腐蚀 4 晶间腐蚀 5 应力腐蚀 6 腐蚀疲劳 7 磨损腐蚀 8 细菌腐蚀 异种金属在同一介质中接触，由于金属的电极电位不等，构成腐蚀电池，有电偶电流流动，使电位较低的金属溶解速度增加，造成接触处的局部腐蚀。 电偶腐蚀的本质是：在电解质溶液中，不同电极电位的金属构成的宏观腐蚀电流，引起电位较低的金属加速腐蚀，而同时对电位较高的金属起阴极保护作用。 1 电偶腐蚀 活泼金属Zn充当牺牲阳极，为已暴露的Fe基体提供电子，使其作为阴极免受腐蚀。 镀Zn板（阳极镀层） 较为惰性的金属Sn从已暴露的Fe基体得到电子，使其充当阳极，加速了铁基体的腐蚀。 马口铁（即镀锡薄板）（阴极镀层） 阴阳极面积比，介质的电导率是影响电偶腐蚀的重要因素。 一般阴阳极面积比越大，作为阳极体的金属腐蚀速度也越大。 对于全面腐蚀，一般来说介质的电导率越大腐蚀速率越大。但对于电偶腐蚀，介质电导率不仅影响溶液电阻，更影响腐蚀发生的区域。 在金属表面的局部区域，出现向深处发展的腐蚀小孔（直径数十微米，孔深度≥孔径），其余部分不出现腐蚀或腐蚀很轻微。 一般只有表面有钝化膜的金属会出现这种腐蚀形态。如不锈钢、铝和铝合金、钛和钛合金等。 2 点蚀（孔蚀） 小孔腐蚀发展阶段示意图 点蚀发生于易钝化的金属。由于钝化的表面通常存在局部缺陷，一些破坏钝化膜的活性离子（主要是卤素离子）与配位体易于吸附在这些部位，引起钝化膜的局部破坏。此时，微小破口处暴露的金属成为阳极，周围钝化膜成为阴极。阳极电流高度集中使腐蚀迅速向内发展，形成蚀孔。 蚀孔形成后，孔外被腐蚀产物堵塞，内外的对流和扩散受到阻滞，孔内形成独特的闭塞区（闭塞阳极），孔内的氧迅速耗尽，只剩下金属腐蚀的阳极反应，阴极反应完全移到孔外进行。因此孔内很快积累了带正电的金属离子并发生水解，产生的H+使pH降低。为了保持电中性，带电的Cl-将从孔外迁入孔内，Cl-浓度增高，其配位作用使金属更不稳定。孔内的H+和Cl-形成强腐蚀性的盐酸，酸环境使蚀孔内壁处于活性状态，成为阳极