润滑介质对单晶硅相变和脆塑行为影响.PDFVIP

第 26 卷 　第 2 期 摩 擦 学 学 报 Vo l 26, 　No 2 2006 年 3月 TR IBOLO GY M arch, 2006 润滑介质对单晶硅相变与脆塑行为的影响 1, 2 1 1 李小成 , 吕晋军 , 杨生荣 ( 1. 中国科学院兰州化学物理研究所 固体润滑国家重点实验室 , 甘肃 兰州 　730000; 2. 中国科学院 研究生院 , 北京 　100039) 摘要 : 研究了分别在十五烷 、无水乙醇和蒸馏水润滑下单晶硅的摩擦磨损行为及其相变和脆塑行为. 结果表明:在十 五烷润滑下单晶硅的摩擦系数和磨损体积损失最低 ,而在蒸馏水润滑下的摩擦系数和磨损体积损失最大 ;单晶硅在非 极性溶剂十五烷润滑下发生明显的 SiI→aSi相变 ,磨损表面光滑并呈现明显的金属塑性特征 ;单晶硅在无水乙醇润 滑下发生轻度 SiI→aSi相变 ,磨损表面特征为微弱的塑性变形和微断裂共存 ;在蒸馏水润滑下 ,单晶硅发生轻度的 SiI→SiIII相变 ,磨损表面变得粗糙并伴有大量微断裂 ;润滑介质的极性是影响单晶硅磨损表面相变和脆塑行为的主 要因素之一. 关键词 : 单晶硅 ; 润滑介质 ; 相变 ; 脆塑行为 中图分类号 : TH 117. 3 文献标识码 : A 文章编号 : (2006) 02 011304 　　随着集成电路向高频 、超高频及超大规模集成 方式 ,负荷 1 N ,平均赫兹弹性接触应力为 0. 6 GPa, 等方面发展 ,对单晶硅片质量精度的要求越来越高 , 远小于相变所需应力. 运动方式为往复运动 ,行程为 而制造过程中的磨片及抛光等加工工艺对单晶硅片 1. 5 mm , 环境温度为 20 ～25 ℃, 相对湿度 RH 为 的质量有很大影响. 已有的研究表明 ,上述工艺与单 40% ～50%. 试验过程中分别选用十五烷 、无水乙醇 晶硅的相变有着密切的关系 [ 1 ] ,其中润滑介质的选 和蒸馏水作为润滑介质 ,滑动速度为 3 mm / s, 以保 择是关键问题. 此外 ,通过压力和摩擦诱导相变对脆 证边界润滑状态 ,滑动时间为 20 m in. 采用 M icroX 性材料进行塑性加工也是近年来的研究热点[ 2 ] . 人 AM 三维表面轮廓仪测量磨损体积损失. 采用 J SM ( ) 们已通过透射电子显微镜和 R am an 光谱仪等证实 5600LV 型扫描电子显微镜 SEM 观察单晶硅的磨 了单 晶硅划 痕表 面存在 与塑性变 形相 关 的相 损表面 ,采用 JYT64000 型激光 R am an 光谱仪研究 变 [ 3～5 ] . 磨损表面的相成分. 目前关于润滑介质对单晶硅相变的影响研究仍 2　结果与讨论 然很少 ; 同时 ,单晶硅可作为以塑性加工体系的模型 陶瓷材料. 基于此 ,本文简要报道了十五烷 、无水乙 2. 1　单晶硅的摩擦磨损性能 醇和蒸馏水等润滑介质对单晶硅相变和脆塑行为影