AlMgSiCu合金的自然时效及其对后续人时效的影响.docx

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AlMgSiCu合金的自然时效及其对后续人时效的影响

·优秀毕业论文 精品参考文献资料 湖南大学 学位论文原创性声明 湖南大学 学位论文原创性声明 本人郑重声明:所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的 研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或 集体己经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均 己在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。 作者签名: 闪耐 日期:2Pl 6年S月22 B 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,同意学校保 留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借 阅。本人授权湖南大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行 检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。 本学位论文属于 l、保密口,在 年解密后适用本授权书。 2、不保密团。 (请在以上相应方框内打“、/”) 作者签名:∥d弱 日期:2。f 6年§月2窟日 别醛各悔≥越醐。引睁2妇 万方数据 Al-Mg. Al-Mg.Si—Cu合金的自然时效及其对后续人工时效的影响 摘 要 AI.Mg.Si.Cu合金密度低,成形性能好,经过热处理后能够得到中高强度,是一种 应用广泛的结构材料,尤其是作为车身板材料在汽车轻量化领域有着广阔的应用前景。 在实际的生产过程中,这些合金在进行人工时效处理之前不可避免地会在室温下停放, 因而会发生自然时效的过程。大多数情况下,自然时效对后续人工时效的时效硬化响应 有不利的影响,这种效应称之为“自然时效的负面影响”。 本文选取了三种M∥Si含量比不同的合金(Mg/Si=0.5、l,0、2.o),对其进行了多 种时间的自然时效后,在不同的温度下进行人上时效(180。C、2150C和250。C)。采用 显微硬度测试、透射电子显微镜(TEM)观察和差示扫描量热法(DSC)测试等手段研 究自然时效对后续人工时效的影响,并对其作用机制进行探讨。 对于烤漆硬化处理(即短期人工时效处理),得到的主要结论如下: 自然时效对后续的烤漆硬化处理有负面影响,随着自然时效时间延长,这种负面影 ninon剧。经历了相同的自然时效时间,Mg/Si含量比最小的合金具有更弱的自然时效负 面影响,只有当自然时效时间足够长时,自然时效对三种合金后续的烤漆硬化处理产生 相同程度的负面影响,烤漆硬化潜力消失。自然时效过程中产生的原子团簇大部分在后 续烤漆硬化处理过程中不稳定存在,会使烤漆处理后合金中尺寸较大、强化效果较好的 Pre.B¨相所占的比例变小,导致合金的硬度下降和自然时效负面影响的产生。 对于1800C峰值人工时效,得到的主要结论如下: (1)三种合金经历了短期自然时效时,对于Mg/Si含量比较大的两种合金,随着 自然时效时间延长,自然时效对后续人工时效显现出一个严重的负面影响。相反的, Mg/Si含量比最小的合金没有明显的自然时效负面影响。当三种合金进行了长期自然时 效时,Mg/Si含量比较大的两种合金出现了自然时效负面效应的反转现象,而Mg/Si含 量比最小的合金则出现了严重的自然时效负面影响; (2)自然时效对后续人工时效过程中Q”相(L相)的析出没有明显影响,其对后 续人工时效的影响主要是通过影响针状眇相的形核生长产生的。我们基于自然时效原子 团簇在后续人工时效中的稳定性,提出一种新的机制来描述自然时效是如何对后续人工 时效产生负面影响的,而自然时效原子团簇的稳定性受合金的M∥Si含量比和自然时效 时间影响: (3)DSC测试发现自然时效原子团簇有两种类型,分别为Cdl和Ca2。自然时效负 面影响与B”相在少量稳定的自然时效团簇上异质形核生长,使得p”相尺寸分布宽化及 粗化析出相出现有关。自然时效负面效应的反转则是由于绝大部分的自然时效团簇在人 工时效过程中溶解,B”相在基体中重新均匀形核长大,并使其尺寸分布重新变得集中且 Ⅱ 万方数据 硕士学位论文粗化析出相的出现消失所导致的。 硕士学位论文 粗化析出相的出现消失所导致的。 对于高温人工时效(215。C和2500C),得到的主要结论如下: 与常规的1800C人工时效相似,自然时效对后续人工时效产生影响也是通过影响针 状析出相的尺寸和分布产生的。但不一样的是,自然时效对后续高温人工时效的负面影 响得到减弱甚至消失,其原因有两方面。一方面,高的时效温度促使析出相尺寸粗化。 另一方面,高温人工时效使自然时效原子团簇快速地溶解,从而抑制了自然时效的负面 影响。 关键词:AI.Mg-Si.Cu合金;自然时效;人工时效;团簇;析出相 ⅡI 万方数据 AI, AI,Mg—Si-Cu合金的自然时效及其对后续人工时效的影响 Abstract A1..Mg..Si..Cu al

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