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smt实训报告 实训名称：smt技术应用 组别： 姓名： 班级： 学号： 组员： 指导老师：丘社权老师 实训时间：2014年9月28日-10月11日 一、实训目的 掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。 二、实训设备和器材 （1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 （2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。 三、实训过程 （1）smt基础知识的学习 smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用基本术语的学习。 （2）锡膏印刷机的使用方法： （3）贴片机的使用方法： **贴装应进行下列项目的检查** ① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式； ② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ feeder 位置的元件规格核对； ④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ feeder与元件包装规格是否一致； 6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○ 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时