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半导体制程设备装机工程管理之研究
半導體製程設備裝機工程管理之研究 —以t公司12吋晶圓廠為例 指導教授:張守進 教授 研究生:吳家榮 研究背景與動機 半導體製程在進入奈米(90nm)世代後,12吋廠已取代8吋廠成為生產主流。 台灣目前進入量產階段的12吋廠已高達10座,密度堪稱全球第一;到了2009年,全台灣將擁有18座12吋晶圓廠,密度保持全球之最。也更加確立了台灣在全球12吋晶圓廠的產能龍頭地位。(財經眺望台) 平均1座12吋晶圓廠投資額約新台幣1000億元,其中製造設備佔9成。 生產設備如何在安全的環境下,以高品質快速進入量產,藉以降低設備折舊成本,是12吋晶圓廠最重要的課題之一。 裝機工程(Hookup)是提供廠務設施至機台端的最後管路連接的建設,對廠務而言扮演著臨門一腳的關鍵角色。 研究生曾擔任12吋設備工程師及Hookup工程師,其公司對於Hookup的要求除了滿足設備工程師的需求之外,亦致力於裝機工程管理之標準化,以利於各廠之間及未來新廠有一可遵循的標準做法。 Ball room Phase-2 Phase-1 WAT new area Support WAT area Office 3F FAB 案例分析 個案背景 WAT(Wafer Acceptance Test) 設備原本裝在Support區,現在Support區要裝其他機台,而且Office 3F環境已經準備好可以裝WAT的機台,所以要將WAT 的機台從Support區搬到Office 3F新的WAT區域進行裝機工程。 06 11 10 09 08 07 12 37 32 33 34 35 36 31 06 11 10 09 08 07 12 32 33 34 35 31 06 11 10 09 08 07 12 37 32 33 34 35 36 31 06 11 10 09 08 07 12 37 32 33 34 35 36 31 06 08 07 09 06 08 07 32 33 34 35 31 06 08 07 AWAT03 AWAT04 AWAT01 AWAT02 AWAT05 AWAT06 AWAT07 AWAT08 AWAT09 AWAT10 AWAT11 AWAT12 AWAT13 AWAT14 AWAT16 AWAT17 AWAT18 AWAT19 AWAT20 AWAT15 AWAT21 Scope AWAT01~21,共21組機台。 此專案包括拆移機工程及裝機工程。 案例分析 * * 第一章 緒論 第二章 文獻探討 第三章 裝機工程專案管理流程 第四章 案例分析 第五章 結論與建議 論文架構 研究目的 建立一套Hookup管理標準做法,並驗證此Hookup管理方式之效益以尋求標準做法之最佳化。 Hookup組織多為專案型組織,任務結束之後人員容易被調派至其他單位,因此經驗知識累積不易,期望藉由此一研究將Hookup之隱性知識整理成顯性知識,讓後進人員可以更容易學得Hookup的精髓。 研究範圍 針對專案管理的關鍵成功因素(品質、範疇、進度、成本)做深入探討,其他輔助之專案管理領域略有提及但不多做研究。 專案管理領域的論文在土木及建廠工程方面已有多人做過許多研究,但對於半導體廠Hookup工程則鮮少有這方面的研究。故本論文會以半導體12吋廠Hookup工程為背景,研究工程開始至結束所應有的管理活動內容。 Quality S (scope) $ (cost) S (schedule) 研究方法 參照專案管理之模式整理出半導體設備裝機工程對應於專案管理五大流程(起始、 計劃、 執行、 控制、 結案)及九大知識領域(整合、範疇、時間、成本、品質、人力資源、溝通、風險、採購)的管理方法,並建立一套標準之Hookup管理流程。 運用專案管理之分析方法,探討Hookup標準管理流程之經濟效益。 研究流程 確認研究目的與範圍 文獻資料蒐集與探討 專案管理知識整理運用 案例分析 結論與建議 建立裝機工程專案管理流程 文獻探討 半導體製程介紹 裝機工程介紹 專案管理 半導體製程介紹 Initial ox Si substrate Initial ox Si substrate PR Diff module PHOTO module ETCH module Ini ox Si sub PR Thin film module Ini ox Si sub Diff, PHOTO, ETCH, T/F IC cross section WAT Wafer Sorting Chip Cutting 初始晶片 (primary wafer) Bonding Packaging Final Test 半導體製程機台介紹 擴散區 Furnace Imp
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