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- 2018-12-18 发布于天津
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片式多层陶瓷电容器Multi-LayerCeramicChipCapacitor深圳市宇阳.ppt
深圳市宇阳科技发展有限公司 郭志军 2005年06月24日 主要内容 1,MLCC的结构简介 2,MLCC的特性简介 3,宇阳MLCC的特点 4,电路板设计 5, 新品开发简介 1,MLCC的结构简介 产品结构与外形 MLCC外形尺寸 2多层片式陶瓷电容器特性曲线 1,静电容量──温度系数TC(Ⅰ类介质) 2,静电容量──温度特性 (Ⅱ类介质) 3,直流偏压特性 4,静电容量老化特性 5,阻抗——频率 特性 (Ⅰ类介质) 6,阻抗——频率 特性(Ⅱ类介质) 7,静电容量──频率 特性(Ⅰ类介质) 多层片式陶瓷电容器特性曲线1 静电容量──温度特性TC(Ⅰ类介质) 多层片式陶瓷电容器特性曲线2 多层片式陶瓷电容器特性曲线3 多层片式陶瓷电容器特性曲线4 多层片式陶瓷电容器特性曲线5 多层片式陶瓷电容器特性曲线6 多层片式陶瓷电容器特性曲线7 3宇阳产品的特点 3.1,高可靠性 粉料分散性好,产品结构致密。 HALT试验严格。 条件:8倍Ur,140℃,5小时 3.2,超低ESR 3.3,良好的端电极结合强度。 内部结构致密性对比 0603X7R104K500 F社
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