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PCB设计建议 1 孔 ●孔径对PCB可制作性的影响： ① 因为孔内金属化时需通过药水的浸贯，孔越小，药水于其中的流通量将越小，孔金属化的加工难度越大，易造成过孔失效。 建议：板厚度:最小孔径≤8:1，最优＜6.5:1 ② 因为钻头的直径越小，刚性随之降低，故越小的钻头长度越短。钻头长度决定钻孔加工的叠板数，从而影响到钻孔的效率和成本. 建议：0.2mm孔径叠板厚2.0mm，0.25mm孔径叠板厚2.5mm。 ③ 目前常规钻头的最大直径6.4mm，超出6.4mm孔需扩孔处理或铣刀铣出。 建议：最大孔径≤ 6.4mm 最优孔径：0.3mm～6.4mm PCB设计建议 2 线宽线距 ●线宽线距对PCB可制作性的影响： ①PCB的制作常规都是减成法，即是在一整张铜箔上将多余的铜去除，仅保留所需导体部分的铜。多余铜的去除是使用化学腐蚀法，即蚀刻。蚀刻是通过蚀刻液将未用抗蚀剂保护的铜腐蚀掉，但在腐蚀的时候，蚀刻液同样会腐蚀抗蚀剂下的铜层，造成“侧蚀”，使得实际蚀后线宽会比抗蚀剂保护宽度要小。常规1OZ铜厚蚀刻减少量为0.03mm～0.04mm，故在PCB制作时，须对线宽做0.03mm～0.04mm的补偿，这样会造成线距0.03mm～0.04mm的减少。而线距的减少又将导致蚀刻难度的增加。 ②图形转移从GERBER光绘出菲林到曝光到干膜上再到显影成图形，其间的损益有0.005mm～0.01mm的误差。当线宽 越小时，造成的影响就越大。 建议：1OZ 线宽/线距≥0.127mm/0.127mm 2OZ 线宽/线距≥0.18mm/0.18mm B 阻劑 銅線路 D A C 基板 侧蚀=(B-A)/2 蚀刻因子=D/C PCB设计建议 3 孔到内层导体的距离 ●孔到内层导体的距离对PCB可制作性的影响： PCB在制作中受设备及材料的影响，钻孔会有0.05mm的最大偏差，压合会有0.075mm ～0.1mm的最大偏差，累计最大偏差有0.15mm.为保证不会出现孔到内层导体之间的短路，常规需保持孔到内层导体的距离0.2mm. 建议：1.2mm以上板厚尽量不要使用0.65mmBGA. 4 孔到孔的距离 ●孔到孔的距离对PCB可制作性的影响： PCB在钻孔后，其玻璃布切断处会疏松，沉铜时会渗入进去，IPC标准为100um，为保证100um的安全距离，孔距应0.3mm. PCB设计建议 5阻焊 ①塞孔：孔太大时很难一次塞满，多次印刷则会有空气进入，后固化时 会膨胀冒油。 建议：过孔塞孔孔径≤0.6mm. ②单面开窗：单面开窗时，因有一面未经光固化，后固化时易在开窗面冒油上PAD。 建议：1 0.35mm以下孔双面开窗。 2 允许开窗面孔口有0.075mm的绿油环。 3 不做塞孔处理，只盖油，防止锡漏过去即可。 6 字符 ①字符的字高和字宽不够，字符印出时易模糊。 建议：字宽≥0.127mm 字高:字宽≥7:1 ②因为印字符对位会有偏差,同时字符具有一定的流动性,字符距PAD距离太近时易造成字符油墨上PAD. 建议:字符距PAD距离≥0.15mm * * 印刷电路板流程介绍 深圳市强达电路有限公司 ( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制作 流 程 顾 客 裁 板 业务 生 产 管 理 制作要求 设计稿 资料传送 網版製作 gerber MI 程序 钻孔，外形铣程序 工 程 制 前 工作底片 ( 2 ) 多 层 板 內 层 制 作 流 程 曝 光 压 膜 磨 板 去 膜 蚀 铜 显 影 黑化处理 烘 烤 叠 板 后 处 理 压 合 内层干膜 叠 板 蚀 铜 钻 孔 压 合 AOI 检 查 裁 板 双面板 多层板內层流程 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程 沉 铜 钻 孔 外 层干 膜 图电铜锡 检 查 磨板 图电铜 蚀铜 全板电镀 外 层 制 作 蚀 铜 图形 转移 除胶 渣 沉铜 磨板 褪锡 去 膜 压 膜 图电锡 曝 光 阻 焊 F Q C 成 型 检 查 电 测 F Q A 包 裝 出 貨 印 刷 磨 板 曝 光 显 影 后 固 化 预 烤 喷 锡 O S P HOT AIR LEVELING 镀金手指 化学沉镍金 字 符 ( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程 沉 锡