《散热模组简报内容》-课件设计(公开).pptVIP

散熱模組產業簡報 報告大綱 何謂散熱模組 散熱模組的定義 散熱模組產業分析 需求概況-下游應用介紹 為何選擇研究散熱模組 台灣熱管理的主要廠商 散熱模組之產業位置 產品生產製程 各項關鍵零阻件之功能 各項關鍵零阻件之未來趨勢 NB 散熱模組之趨勢 NB散熱模組之分析分析 產品關鍵技術能力與成功要件 散熱模組產業五力分析 未來散熱模組市場的發展與阻礙 國內上市櫃主要散熱模組廠商分析 首選標的為力致 LED照明為散熱模組下一波產業成長動能 何謂散熱模組(Thermal Module) 散熱模組為解決電子產品因功率過高導致過度發熱的零件或系統無法排除熱氣者，稱之。 散熱模組，利用散熱元件，如：散熱片(Fin)、風扇(Fan)與熱導管(Heat pipe)等零件所組合而成的模組。 散熱模組產品的定義 散熱模組的應用與特性 散熱模組的主要應用以PC類(DT PC、NB PC與Server)產品為大宗，而依產品應用領域的不同，所需散熱模組之規格亦不相同。 傳統DT PC散熱模組是以散熱片加上高轉速風扇組合為主(約90%)，NB PC的散熱模組除了散熱片、風扇外，需配合1~2根熱導管(100%)，Server的散熱模組亦是由散熱片、風扇與熱導管組成而成(100%)。 NB散熱模組需配合NB廠的不同機種，考量機構、主機板、電池位置，與CPU、GPU的TD值，產品皆為客製化。 NB各機種產品生命