PCB印刷电路板设计规範.PDFVIP

昆盈企業股份有限公司 PCB 印刷電路板設計規範 版 本 : 1 發行日期 : 06-11-2003 發行單位 : 技術支援部/PCB 課 PAGE: 1 昆盈企業股份有限公司 印刷電路板設計規範目錄 定義 1. PCB (Definition) 2. PCB製造流程 3.有關COB LAYOUT ( CHIP ON BOARD ) 4. PCB基板及表面處理 5.為降低PCBA製程不良率,設計應考慮之重點 ： 6. PCBA零件組裝製程需求要項: 7.電氣特性與LAYOUT關係 : PAGE: 2 昆盈企業股份有限公司 定義 1. PCB (Definition) 印刷電路板的英文縮寫常為P.C.B.,因與公害之一的多氯連苯 P.C.B.( Poly Choloro Benzene) 會混淆,所以改為P.W.B.(Printed Wiring Board)或P.C.Board.(Printed Circuits Board) 。 1.1. 有關印刷電路板名詞 : 1. Artwork : 原稿 2. Base material : 底材 (絕緣材) 3. Substrate : 基質 4. Laminate 積層板 5. Blistering : 泡狀鼓起 6. Board thickness : 板厚 7. Bow ( War page) 彎曲 8. Bridge : 橋接 9. Flexible printed wiring board : 可繞性印刷電路板 10. Chamfer : 去角 (金手指) 11. Etching : 腐蝕 12. Legend : 文字記號 13. Post flux : 助銲劑 14. Punching : 沖壓 15. Land : 蘭島 ( Pad ) 16. NEMA Standards : 美國國家電器製造業聯合會的規格(標準) 17. PTH 孔 : Plated-through hole 導通孔 18. NPTH 孔 : Non Plated-through hole 非導通孔 ( 如 : 機構定位用孔壁不吃錫孔 ) 19. Hole Plugging : 塞孔 20.埋通孔（Buried PTH ） 21.埋微盲孔（Buried Microvia ） PAGE: 3 昆盈企業股份有限公司 2. PCB 製造流程: PAGE: 4 昆盈企業股份有限公司 PAGE: 5 昆盈企業股份有限公司 (C). PCB 製造流程圖形描述: PAGE: 6 昆盈企業股份有限公司 3. 有關 COB PCBA ( CHIP ON BOARD ) 3.1. 生產流程: IQC來料檢查 PCB清潔 ? 紅膠水 貼 IC 邦定(Bounding) 功能測試 封膠 烘焙 功能測試 外觀檢查 包裝 QA 出貨 3. 2. A suggestion about the PCB design requirement of COB product 1. Owing to the restriction of Bonding Equipmen