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基于qfn封装之d类音频功放测试-集成电路工程专业论文
万方数据
万方数据
分类号 密级
UDC 注 1
学 位 论 文
基于 QFN 封装之 D 类音频功放测试
(题名和副题名)
黄 莹
(作者姓名)
指导教师姓名 王忆文 教 授
电子科技大学 成 都
曹立强 经 理
中芯国际 成 都
(职务、职称、学位、单位名称及地址)
申请专业学位级别 硕士 专业学位类别 工程硕士 工程领域名称集成 集 成 电 路 工 程 提交论文日期 2011.9 论文答辩日期 2011.11 学位授予单位和日期 电 子 科 技 大 学
答辩委员会主席
评阅人
2011 年 11 月 日
注 1:注明《国际十进分类法 UDC》的类号
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独 创 性 声 明
本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工 作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地 方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含 为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。 与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明 确的说明并表示谢意。
签名: 黄 莹 日期:2011 年 12 月 6 日
论 文 使 用 授 权
本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁 盘,允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文 的全部和部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或 扫描等复制手段保存、汇编学位论文。
(保密的学位论文在解密后应遵守此规定)
签名: 黄 莹 导师签名: 王忆文
日期: 2011 年 12 月 6 日
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摘要
摘 要
测试将设计的不良品删选出来,以避免直接上板造成的时间和成本的浪费, 对于消费类电子产品来说必不可少。随着芯片性能的不断提高,在芯片的从晶圆 到成品的过程中,各项工艺水平也必然需要进一步的提高,测试作为芯片产品最 后非常关键的步骤也必须得到相应的提高,不同于其他封装形式的测试,基于 QFN 的封装产品具有其独特的测试方法。
本 课 题 由 上 海 启 攀 微 电 子 公 司 全 权 委 托 中 芯 国 际 对 其 自 行 研 发 的 产 品 CP2230QN 进行封装测试,对于测试,要求针对 AST2000 测试系统自行设计与之 匹配的测试电路板和开发测试软件,并需要大批量生产。产品测试工程部将完成 从测试板硬件的设计到测试软件的开发,再到软硬件结合调试直至顺利量产测试 的整个工程设计。主要内容为如下几个方面:
1.采用了新型的开尔文四线连接方式,使用 Altium Design 设计与制作了测试 电路板,包括测试原理图的绘制,测试电路板布线,制板和送外加工,详细分析 了各关键信号的设计要点。
2.详细研究了 AST2000 测试系统的各个资源模块极其测试函数,以及在整个测 试过程中的应用。
3.详细研究了产品说明书及其测试规范,研究了各项测试参数的测试原理和方 法,以及各项参数测试顺序对整个调试过程的影响。
4.详细分析了在实际调试的过程中遇到的问题点及解决办法。
5.详细分析了测试数据的理论与实际值差异,以及数据的一致性和重复性在生 产过程中的重要性。
其间着重解决了在以往实际测试中电路干扰屏蔽不良,接触问题频繁,测试 参数读值不稳定及精度不高的问题,尤其在测试 THD 等参数时这些问题尤为突出。 该工程设计的顺利完成,保证了产品在量产中参数差异不超过 2%,并在确保高质 量的产品性能的同时,提高产品测试良率,让客户产品更好更快更多的投入市场, 供应快速增长的市场需求。
关键词:QFN 封裝,D 类音频功放,测试板,芯片测试
I
ABSTRACT
ABSTRACT
ABSTRACT
Testing is to delete design bad product to avoid both the time and cost waste if directly application on Pcb., for consumer electronic products it is indispensable. With the continuous improvement of the performance, in the chip from wafer to finished products in the process, the technology level also needs further improve, testing as a final and very key step must
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