一组层压系白斑案例分析.pptVIP

层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路，是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。 棕化工艺流程：入板-酸洗-水洗-碱洗-水洗-DI水洗-预浸-棕化-水洗-DI水洗-烘板-出板 层压主要流程： 3.案例分析 3.案例分析 3.案例分析 3.案例分析 3.案例分析 3.案例分析 The end * * 第一组：张越群、杨 威 彭正立、段金涛 日 期: 二零壹壹年柒月 层压白斑案例分析 目 录 1. 分析背景 2. 数据分析 3. 案例分析 4. 分析结论 5. 分析体会 5. 改善建议 1.分析背景 1.1主要原理及流程 1.分析背景 铆合或邦定 棕化内层芯板 卸板 压机 预排 半固化片 铜箔 叠板 ≥6层板 4层板 压合 1.分析背景 所谓层压白斑是指在板面玻璃纤维交织点处，树脂和纤维分离，形成白色斑点状的情况。 白斑接收标准： 1.虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求； 2.白斑、微裂纹在相邻导体之间跨接宽度≤50%的相邻导体的距离； 3.热测试无扩展趋势； 4.板边的微裂纹≤板边间距的50%或2.54mm。 1.2白斑简介及接受标准