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2019-01-03 发布于浙江
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无铅产品可靠性-元件测试项目.ppt

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无铅产品可靠性-元件测试项目

无铅焊接的注意点主要考虑的六个方面：元器件 PCB 焊接材料焊接设备工艺曲线质量检验元器件引脚材料，镀层结构耐温，耐冲击能力含Pb量防静电潮湿敏感性 PCB Tg，Td，热膨胀系数金脆，黑盘铜箔与树脂之间的结合力焊接前的预处理（烘烤）焊接材料焊膏焊料合金助焊剂焊接设备以及工艺曲线了解设备的自身性能减小温度误差曲线形状加热因子根据焊接材料，元器件耐温，镀层结构等进行调整焊接检验外观检验（外观可见的焊接不良，立碑，偏位等） X-ray（孔洞，桥接，冷焊等） CSAM（元器件的超敏等）切片（焊点组织，内部缺陷，裂纹等） SEM-EDX（异常结构，成分分析等） *