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竞华远程教育课程 PCB流程—图形电镀篇 课程大纲 1.图形电镀制作流程概述 2.主物料/治工具简介 3.设备/流程操作介绍 4.环境/安全介绍 5.思考题 图形电镀制作流程概述 图形电镀目的: 此制程为负片制程,在D/F后线路及所需部分电镀加厚铜层,以符合线路通需要,保证整体电器性能规范. 流程: 除油 水洗*2 微蚀 水洗*2 酸洗 镀铜 水洗*2 酸洗 镀锡 水洗*2 上料 下料 硝挂 水洗*2 PCB制造工业中,酸性镀铜采用优质的磷铜阳极,以得到高质量的镀层,并满足快速,高效,稳定的电镀要求.其纯度量为99.90%且金属杂质含量低,其它杂质少,含磷量在0.04%-0.065%之间. 主物料/治工具介绍 一﹑磷铜球 阳极的长度须要比阴极的挂架短,以减少挂架下端高电流区烧焦,至于短多少要视阴阳极距,槽深,挂架,搅拌方式等实施状况而定. 其材质要求:a.优越耐蚀,如锆与钛.b.良好的导电能力. 二﹑阳极篮 主物料/治工具介绍 阳极袋是用来收集阳极不溶解金属与杂质阳极泥,以防止镀槽污染,阻止粗糙镀层发生. 三.阳极袋 主物料/治工具介绍 4.硫酸铜: 硫酸铜是镀液中主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出铜镀层。提高硫酸铜浓度可以提高允许电流密度，避免高电流区烧焦，硫酸铜浓度过高，会降低镀液分散能力。 5.硫酸: 硫酸的主要作用是增加溶液的导电