- 1、本文档共53页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
品质是制造出来的, 不是检验出来的! 4、电烙铁的使用温度 选择烙铁的功率和类型,一般是根据焊件大小与性质而定。 5、电烙铁的接触及加热方法 (1)电烙铁的接触方法:用电烙铁加热被焊工件时,烙铁头上一定要粘有适量的焊锡,为使电烙铁传热迅速, 要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。 (2)电烙铁的加热方法:首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡,然后用烙铁头的斜面加热待焊工件,同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线. 6、烙铁头的清洗 烙铁头清洗时海绵用水过量,烙铁温度会急速下降,锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧焦. 清洗的原理:水份适量时,烙铁头接触的瞬时,水会沸腾波动,达到清洗的目的。 烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离,并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水, 烙铁会熔化海绵,诱发焊锡不良. 海绵浸湿的方法: 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵,可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵. 每次在焊接开始前都要清洗烙铁头 烙铁头在空气中暴露时,烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性,焊锡时焊锡强度弱. 海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动 海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上 碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏 7、烙铁头的保养 焊锡作业结束后烙铁头必须预热. 电源Off 电源Off 焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处. 不留余锡而把电源关掉时,温度慢慢下降,会发生热氧化减少烙铁寿命 防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性可以方便作业并且延长烙铁寿命。 三、焊接工艺及要求 工艺:使各种原材料、半成品加工成为产品的方法和过程 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 手工焊接的要点是: 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领 1、手工焊锡方法 手焊锡作业方法原则:不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5步骤法,熟练后3步骤法自然就会了 准备 接触烙铁头 放置锡丝 取回锡丝 取回烙铁头 确认焊锡位置 同时准备焊锡 轻握烙铁 使烙铁头与母材及引脚 同时大面积加热 按正确的角度将锡丝放 在母材及烙铁之间,不 要放在烙铁上面 确认焊锡量后按正确 的角度正确方向取回 锡丝 要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态 45o 30o 30o 准备 放烙铁头 放锡丝 (同时) 取回锡丝 取回烙铁头 (同时) 30o 45o 30o 手工焊锡 5步骤法 手工焊锡3步骤法 3±1秒 2.手工焊锡的 5 个知识点 1. 加热的方法: 最适合的温度加热(根据焊接的器件) 烙铁头接触的方法(同时,大面积) 2. 焊锡丝供应的时间: 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断 3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断 5. 焊锡是一次性结束 3、焊点合格的标准 1、焊点有足够的机械强度:为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动,因此要求焊点要有足够的机械强度。 2、焊接可靠,保证导电性能:焊点应具有良好的导电性能,必须要焊接可靠,防止出现虚焊。 3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。 4. 错误的焊锡方法 烙铁头不清洗就使用 锡丝放到烙铁头前面 锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散) 烙铁头上有余锡 (诱发焊锡不良) 刮动烙铁头 (铜箔断线 Short) 烙铁头连续不断的取、放 (受热不均) 5、 一般器件焊锡方法 必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热 焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度 PCB PCB PCB (×) (○) (○) (×) PCB PCB PCB PCB 只有被焊端加热 只有焊盘加热 被焊端与焊盘一起加热 (×) 铜箔加热引脚少锡 (×) 引脚加热 铜箔少锡 (×) 烙铁垂直方向 提升 (×) 修正追加焊锡 热量不足 PCB PCB 加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好,引脚脏污染,会发生不良 铜箔 铜箔 铜箔 PCB (×) 烙铁水平方向 提升 PCB (○) 良好的焊锡 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
文档评论(0)