手机MID-PCBA品质检验标准--朱明.docVIP

经典文档 下载后可复制编辑 手机主板检验标准 V3.0 阿龙电子手机/MID--PCBA检验标准 文件编号： 适用主板： 版 本：  共 30 页 拟 制 朱明 2012-09-29 审 核 批 准 目的 为确保阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板质量稳定，符合国家标准并使客户满意，特制定本标准 适用范围 本标准适用于阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板，包括阿龙通讯研发设计所涉及的所有硬件平台。 3. 引用技术文件或标准 GB/T.2828-2003 逐批检查计数调整型抽样程序及抽样表 GB/T.2829-2003 周期检查计数抽样程序及抽样表 GSM 05.05 Radio transmission and reception (Phase 2) 定义 4.1检验过程 抽样依据 按照GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划； 外观检验项目： 一般检查水平Ⅱ 功能、性能检验项目： 一般检查水平Ⅱ 4.2 抽样标准: 以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照 GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）； 4.3 外观检验项目： 严重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1， (无论批量大小)： 严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成 主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷； 重 缺 陷（MAJ）：AQL=0.4： 重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为重缺陷； 功能缺陷影响正常使用； 性能参数超出规格标准； 漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品； 包装存在可能危及产品形象的缺陷； 导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷； 轻 缺 陷（MIN）：AQL=1.0： 轻缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意 让步接受的缺陷； 注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的标准来确定缺陷等级；如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观感，则按照外观缺陷的标准来确定缺陷等级；如主板空闲处掉绿油； 4.4 名词定义 脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。 吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。 桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。 焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。 位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。 侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。 碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。 灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。 浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。 点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。 细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。 硬划痕： 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。 检验环境及条件 5.1 检验结构、外观、包装等项目的环境及条件 距离：人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35C 放大镜目测时，采用 5 倍放大镜。（必要时） 显微镜目测时，采用 80 倍显微镜，可带上光和下光灯。（必要时） 时间：每件检查总时间不超过12s。 位置：检视面与桌面成45°。上下左右转动15°，前后翻转。 照明：100W冷白荧光灯，光源距零件表面50－55Cm，照度约500－550Lux. 在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。 5.2 检验功能项目、性能指标项目的环境及条件： 对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采用CMU200或者Agilent8960等手机综合测试仪进行。 6 检验方式和接受抽样标准 6.1 检验方式