含Y2O3的ZnO－Bi2O3－B2O3系统玻璃热学与电学性能研究.PDFVIP

第34 卷第2 期 《陶瓷学报》 Vol. 34, No. 2 2013 年6 月 JOURNAL OF CERAMICS Jun. 2013 文章编号：1000- 2278（2013）02- 0171- 06 Y ZnO－Bi 含 O 的 O－BO系统玻璃热学与电学性能研究 2 3 2 3 2 3 杜振波 1,3 范尚青 1,3 何 璇 1 曾人杰1,2 1.厦门大学材料学院，福建厦门361005；2.福建省特种先进材料重点实验室 （ 3.厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司，福建厦门361101） 摘 要 用红外光谱仪、拉曼光谱仪和差热分析仪研究了用“熔化- 急冷”制得的用于SOFC 封装的含Y O 的ZnO －Bi O －B O 系 2 3 2 3 2 3 统玻璃的结构和转变温度（T ）；用X 射线衍射仪、热膨胀系数仪和高阻计研究了由“模压成型- 热处理”制得的该玻璃制品的微晶 g 化、热膨胀系数（α）和体积电阻率（ρ）情况。结果表明：Y2O3 ≤ 0.5~1.0wt.%时，Y2O3 能促进[BO3] 向[BO4]转变，使α 降低；Y2O3 ≥ 0.5~1.0wt.%时，玻璃中Bi －O 键增多，又使α 降低趋势趋缓；随Y2O3 增加，其作用可能由破坏网络结构逐渐向增强网络结构 转变，致Tg 先降后升；添加Y2O3 延缓了玻璃的析晶；微晶化能提高α 和ρ；添加Y2O3 虽致α 和ρ 下降，但其值仍在SOFC 封 接玻璃的要求范围内。 关键词熔化温度；软化温度；稀土；固体氧化物燃料电池 中图分类号：TQ174.75 文献标识码：A 体[6]会极大降低玻璃α[7] ， 使之不能用于较高α 要求 [2] [8] 腾等 研究认为，SOFC 封 的SOFC 封装领域 。张 的 0 引 言 接玻璃中含B2O3 和ZnO 可改变Tf 、析晶等的温度范 改善整体的封接性能。 围， 用于电子电气领域的封接玻璃材料需同时具有 - 6 网络外体能提供游离氧（[O]），一般使结构疏松， 与待封接材料相近的膨胀系数（α ，×10 / ℃）、低软