温度对大功率LED照明系统光电参数的影响-发光学报.PDF

第３１卷　第１期 发　光　学　报 Ｖｏｌ３１ Ｎｏ１ ２０１０年２月 ＣＨＩＮＥＳＥＪＯＵＲＮＡＬＯＦＬＵＭＩＮＥＳＣＥＮＣＥ Ｆｅｂ．，２０１０ 文章编号：１０００７０３２（２０１０）０１００９６０５ 温度对大功率ＬＥＤ照明系统光电参数的影响 １，２ １ ２ １，２ 田传军 ，张希艳 ，邹　军 ，王妍彦 （１．长春理工大学 材料科学与工程学院，吉林 长春　１３００２２；　２．浙江聚光科技有限公司，浙江 温州　３２５０１１） 摘要：利用板上芯片封装ｃｈｉｐｏｎｂｏａｒｄ（ＣＯＢ）技术封装大功率ＬＥＤ，比较分析其在不同散热器上的温度变化 规律。研究了不同的热平衡温度对大功率ＬＥＤ光通量、电学参数的影响。在实验过程中，光通量、驱动电压、 功率和发光效率都呈现出下降的趋势，并且最终稳定在其热平衡值。研究还发现：对于大功率 ＬＥＤ照明系 统，光通量、驱动电压、发光效率与散热器温度具有线性关系。在电源接通时，随着散热器温度的升高，ＬＥＤ 的反向饱和电流迅速升高。通过线性拟合，得到大功率ＬＥＤ照明系统的光通量温度系数、驱动电压温度系数 和光效温度系数。 关　键　词：温度；大功率ＬＥＤ；光通量；驱动电压；发光效率 中图分类号：ＴＮ３１２．８　　　ＰＡＣＳ：７８．６０．Ｆｉ；８５．６０．Ｊｂ　　　ＰＡＣＣ：９４１０Ｄ；７８５０Ｇ　　　文献标识码：Ａ 粉来取得白光的ＬＥＤ照明系统是非常不利的， １　引　　言 因此ＬＥＤ的散热成为 ＬＥＤ照明技术发展的重 近年来，ＬＥＤ技术得到迅猛发展，其在信号 大课题，解决 ＬＥＤ照明系统的散热问题迫在 指示、照明、背光源、显示等方面得到广泛的应 眉睫［１～３］。 用。随着芯片技术的提高，ＬＥＤ已经进入大功 ＣＯＢ技术是裸芯片贴装技术之一，半导体芯 率的时代。现在１Ｗ级的大功率ＬＥＤ正被照明 片贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接 行业使用，并显示出了光明的前景。ＬＥＤ功率 用引线缝合方法实现。在大功率 ＬＥＤ灯具制造 及光效的提高，使得 ＬＥＤ灯具代替传统照明方 过程中，通常的做法是利用 ＣＯＢ的方法将 ＬＥＤ 式成为可能。发光二极管的核心部分是由ｐ型 芯片封装在铝质或者铜质基板上，利用自动焊线 半导体和ｎ型半导体组成的芯片，在ｐ型半导体 机将芯片与基板上的电路连接，再将基板与外部 和ｎ型半导体之间有一个过渡层，称为ｐｎ结。 电路连接在一起。基板固定在铝质散热器上将热 在某些半导体材料的ｐｎ结中，注入的少数载流 量散发出去。因此，散热器质量的好坏直接影响 子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的 着ＬＥＤ灯具的寿命、效率和出光质量。 形式释放出来，从而把电能直接转换为光能， 对于制造性能可靠，高亮度 ＬＥＤ系统，热管 ［４］ ＬＥＤ就是利用注入式电致发光原理制作的。 理是一个关键技术 。解决ＬＥＤ照明系统的散 由于目前 ＬＥＤ量子效率低，在工作过程中 热问题，必须预先知道温度对大功率 ＬＥＤ照明 会产生大量的热，大功率 ＬＥＤ的热效应尤为明 系统的光电参数的影响。国内外许多学者对 显。如果这些热量不能及时的散发出去，就会 ＬＥＤ芯片的热阻方面做了大量的研究，但对于 使ＬＥＤ中ｐｎ结的温度（结温）迅速升高，导致