基于Genesis与Minitab软件的FVS技术开发-软件工程专业论文.docxVIP

The FVS Technology Development based on Genesis and Minitab Software A Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Software Engineering Author: ShiShuhan Advisor: WangShouxu School: School of Microelectronics and Solid-State Electronics 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工 作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地 方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含 为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。 与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明 确的说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论 文 使 用 授 权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁 盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文 的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或 扫描等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘 要 通信技术的快速发展，使得无线传输、3G 网络电话等具有快速信号传输特性 的电子通信设备获得广泛的应用，这对印制电路板的设计与制造提出了更高的要 求，基于电子信号传输的高频化、快速化的发展趋势，能在千兆赫兹范围内处理 数字信号的高速数字印制电路板（PCB）的设计和制造，成为印制电路板行业设计 与制造的关键技术之一，相关新技术开发成为业界的关注热点。 在高速数字印制电路板的电路布局设计中，通常需要使用微条或带装线，以 有利于设计产品实现在 1GHz 到 10GHz 的高频范围来传输数字信号。为满足电子 产品的轻型化、薄型化发展要求，印制电路板采用多层化策略成为新产品开发的 基本手段，即由多个电路层组成一种结构更加紧凑的印制电路板。目前，在这种 紧凑型的在多层结构电路板中，不同的电路层之间的电气连通是利用通孔技术实 现。金属化的通孔通孔焊盘 PAD 到不同的层间的电子线路，实现不同层间的电气 连通。但这一措施的直接结果就会产生大量的寄生电感和寄生电容。从基本原理 上讲，每个导通孔都会产生有寄生电感和寄生电容（寄生电感对高频信号的危害 要大于寄生电容）。事实上，通孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱 整个系统的效用，影响传输信号的完整性，对设计产品的目标电子功能的实现十 分不利。高速数字印制电路板中，用背板承载功能板（功能板是真正实现系统性 能的部分），负责在各功能板之间传输信号数据，协同各功能板实现整体性能， 最终实现系统功能是行业通用手段，广泛应用于服务器及通讯基站。在不同的产 品设计中，根据功能板的性能不同,背板一般承载 5-10 功能板。出于可靠性考虑， 背板大多是无源背板。因此，过孔寄生问题对高频信号的影响在高速背板上更为 明显，消除过孔寄生是十分必要。 针对目前印制电路板制造领域存在的技术问题，论文是以印刷电路板的加工 工艺为研究对象。采用孔分隔技术（Founder Via Separation，FVS），应用 Genesis 软件进行工程设计，开发出一种新技术来消除过孔寄生对高频信号的影响，改善 信号完整性。通过对印制电路板化学镀整孔理论、活化理论的研究，基于镀铜原 理，开发出一种镀不上铜的材料，我们称之为阻镀材料（Plating Separation Stop， PPR），提升了孔金属化的质量；通过研究印制板的加工工艺中核心技术—塞孔技 术、丝网印刷技术、研磨技术等，实现了背板制造的 FVS 技术的可加工性。通过 Ⅰ 摘要 详细分析 FVS 技术在通讯背板通孔制造中的可靠性需求和可靠性检测手段，获得 了用于 FVS 技术的可靠性检测方法。运用 Minitab 软件设计试验，通过对实验数 据的分析，优化完善工艺方法及加工参数，获得了模拟计算过孔近似的寄生电感 效应，即 L=5.08H[ln(4H/D)+1]，其中 D 是中心钻孔的直径；L 指过孔的电感；H 是过孔的长度。研究表明，过孔的直径对电感的影响比较小，而对电感影响最大 的是过孔的长度。 该技术已经在工业化生产获得实际应用，证明本研究开发的 FVS 板是符合可 靠性要求的，获得了很高的经济效益，实现了研究的预期目标。 关键词：印制电路