基于IEEE1394的SoC软硬件协同设计和验证-软件工程专业论文.docxVIP

学校代码 分 类 号  10701 TN82TN4 TN82 学 号 1211122884 密 级 公开 硕士学位论文 基于IEEE1394的SoC软硬件协同设计和验证 作者姓名：沈婷 领 域：软件工程 学位类别：工程硕士 学校导师姓名、职称：包军林副教授 企业导师姓名、职称：田泽研究员 提交日期： 2014 年 12 月 Software-Hardware co-design and verification based on IEEE1394 SoC A thesis submitted to XIDIAN UNIVERSITY in partial fulfillment of the requirements for the degree of Master in Integrated Circuit Design By Shen Ting Supervisor: Bao jun lin Tian ze Dec 2014 西安电子科技大学 学位论文独创性（或创新性）声明 秉承学校严谨的学风和优良的科学道德，本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行 的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外， 论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果；也不包含为获得西安电子科技大学或其它教 育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文 中作了明确的说明并表示了谢意。 学位论文若有不实之处，本人承担一切法律责任。 本人签名： 日 期： 西安电子科技大学 关于论文使用授权的说明 本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定，即：研究生 在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属于西安电子科技大学。学校有权保留送 交论文的复印件，允许查阅、借阅论文；学校可以公布论文的全部或部分内容，允许 采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。同时本人保证，获得学位后结合学位论 文研究成果撰写的文章，署名单位为西安电子科技大学。 保密的学位论文在 年解密后适用本授权书。 本人签名： 导师签名： 日 期： 日 期： 摘要 随着科学技术的发展，人们对数据传输的速度和可靠性的要求越来越高， IEEE1394 标准描述了一种高速、可靠、低成本的串行总线。它可以适用于外围总线、 背板并行总线的备用总线、或是局域网总线。由于该总线具有传输速率高、传输距离 远、支持热插拔、即插即用等特点，它被广泛的用于多媒体和大容量存储等领域。同 时，SoC 设计能够使得复杂 IC 系统具有小低轻的特点，采用 SoC 设计复杂 IC 可以实 现系统性能提升、提高系统模块可复用性等优势。 本文基于 IEEE1394 协议，分析了 IEEE1394 SoC 系统架构，将嵌入式微处理器、 存储设备和 I/O 接口等资源集成到一个芯片上，分析了系统中各个模块资源的设计要 求。通过对复杂 SoC 系统设计分析，提出 IEEE1394 SoC 软硬件协同设计的方法，给 出了软硬件协同设计流程。 为了提高 IEEE1394 SoC 验证效率，本文引入了 UVM 方法学。综合考虑验证工 作的复杂度、验证工作的必要性和模拟 SoC 工作环境的充分性等因素后，给出了软硬 件协同验证实现软硬件的并发设计和验证的方案，然后用 System Verilog 语言搭建了 IEEE1394 SoC 虚拟验证环境，制订了相应的验证计划和要求。完成了 SoC 模块级与 系统级验证的优化设计，采用软硬件协同验证的方式对 SoC 作了系统级验证，编写了 详细的验证测试程序。三个典型验证实例的仿真验证表明，本文中所设计的 SoC 实现 了 1394 协议中规定的功能。 在系统级虚拟原型验证完成之后，为了最直接和全面地验证硬件设计的正确性和 完备性，提出了针对 IEEE1394 SoC 的 FPGA 原型验证方案，完成了两节点数据传输 信息对其可靠性的验证。 关 键 词：IEEE1394，软硬件协同，SoC 设计和验证，虚拟仿真，FPGA 论文类型：工程规划设计类 I ABSTRACT With the development of science, the requirements of data transport speed and reliability are getting higher. IEEE1394 protocol is a high speed, reliable and low cost serial bus. It can be used as peripheral bus, standby bus of backboard parallel bus, or loca