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PIAS 颗粒分析系统
Particles Image Analysis System
快速参考手册
概述
欢迎使用PIAS颗粒分析软件。PIAS颗粒分析系统是一工作在Windows操作系统下的24位真彩色通用颗粒检测与分析系统。PIAS采用先进的颗粒分析算法,能对各种颗粒进行处理、分析和检测,是颗粒检测与分析的有效工具。
一、PIAS能完成那些工作
PIAS提供的颗粒处理与分析功能,覆盖颗粒定量分析的几乎所有应用领域,包括材料、冶金、医药、生物、化工、摩擦学等各种需要利用颗粒手段进行统计学和形态学自动分析、测定的领域。凡是与颗粒形态学有关的各种检测与分析都可以利用PIAS来完成。例如组织细胞形态学分析,金属显微组织及晶粒度分析,油料中污染物含量分析,农业种子形态分析,各种微小异行零件几何尺寸测量,化学工业中各种反应物粒子的形态分析等都可以利用PIAS来完成。利用PIAS提供的分析结果,可使企业质量控制更具科学依据,提高企业管理水平和对外形象,是企业从事科技新产品开发,产品质量监控的有效工具。PIAS亦可作为理论教学、实验分析和基础科学研究的有效工具。
二、PIAS的主要特点
符合GB15445,美国ASTM112 及ISO9276标准;
支持TWAIN接口标准扫描仪及数字相机,支持多种颗粒采集卡;
充分利用WINDOWS系统资源,全面支持WIN98,WINme/WIN2K/WINXP操作环境;
最新的程序设计手段,全汉化图文界面,可泊位图形工具条,使用简洁、直观、方便、快捷,只需点击鼠标,便可完成分析;
提供在线中文帮助提示,无需专业培训,便可掌握使用方法;
提供多种功能强大的区域选取工具,可对任意形状的区域进行处理与分析;
可完成包括色度调整,颗粒变形,数学形态学处理,颗粒增强,颗粒匹配,纹理分析,特征识别等一百多种专业颗粒处理与分析功能;
支持24位真彩色颗粒采集、支持RGB、CMY、HSV、Lab、YUV等彩色模型的处理与分析;
分析数据的可视化处理使分析结果与颗粒之间构成直接映射关系,便于观察分析;
先进的颗粒自动识别、粘连颗粒自动切分功能,保证了复杂颗粒的准确分析;
自动分析处理步骤编辑功能,能够完成全自动分析过程的设置;
悔步、重复功能,使用户能够找到最佳处理路径;
几何参数测量功能,细长体、块状体、颗粒体、线状体等各种特征体的自动定量分析功能,分析参数达一万多项。
分析结果可存入数据库,进行统计分析,制作图表,打印报告,并可以照片质量输出颗粒。
三、PIAS主要处理与分析功能
几何尺寸检测
点、直线、曲线、圆、椭圆、矩形、任意形的长度、角度、面积、周长等几何参数测量。测量单位微米、毫米、厘米、分米、英寸任选;
2.颗粒变形及几何矫正
水平镜像、垂直镜像、平移、倾斜,缩放、旋转、透视、漫游、任意、网状变形等;
3.区域选取工具
魔杖、套索、椭圆、矩形、圆形工具、方形工具;
4.区域处理
区域反选,区域扩大,区域缩小,边界圆滑、平移、缩放、旋转、任意变形;
5.颗粒处理
色调处理
负象、灰值化、色调调整、颜色平衡、亮度反差调整;
图增象强
照明场均匀、直方图拉伸、直方图均衡,灰值函数变换等;
边缘检测
Roberts、Laplace、Kirch、Prewitt、水平、垂直、左45、右45等边缘检测;
颗粒平滑
均值、中值、低通滤波等;
灰值形态学
腐蚀、膨胀、开、闭,开闭、波峰、波谷、形态学梯度、混合滤波等;
颗粒常数运算
RGB各通道加、减、乘、除、乘方、指数等运算;
颗粒间运算
RGB各通道加、减、乘、除、与、或、非、与非、或非、最大、最小、距离、特征与等运算;
其他滤波器
自定义滤波器、马赛克、黑斑去除、黑区增强等;
6.分析目标处理
分析目标扩大,分析目标缩小,边界圆滑、分析目标删除、孔洞填充、内外轮廓抽取、形态学梯度,骨架化,骨架纯化,分支修剪,断点修复等;
7.分析参数
共十一类,包括:
几何参数
位置参数
当量几何参数
外接几何参数
光密度参数
形态学参数
矩参数
纹理参数
孔洞参数
其他参数
其中个体参数100多项,统计参数100多项,分析参数。总数达10000多项。
9.分析参数可视化处理
分析结果与颗粒之间直接影射显示。特定目标及其长轴、质心、外接矩形、凸包,编号等抽取显示。分析目标不同透明度颜色叠层显示;
10其他功能
系统还提供了吸管、画笔、填充、直线、移动、剪裁等十多种交互式处理工具;
五、PIAS使用方法简介
欢迎使用PIAS颗粒分析软件。PIAS采用先进的颗粒分析算法,能对各种颗粒进行处理、分析、检测。
PIAS可分为以下几个功能部分:
1.颗粒处理部分
2.区域选取与处理部分
3.分析目标选取与处理部分
4.目标分析部分
5.颗粒输入输出部分
6.系统参数设置
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