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3.1.4 板面刮伤露铜等 板面刮伤、露铜 * 3.1.5 PCB板边的破损 其破损的具体允收标准视客户而定 3.1.6 PCB板面污迹 发白，胶迹等规格，允收与否视客户而定 * 3.1.7 金手指不良 绿油覆盖金手指 金手指破损 金手指刮伤 镀金层脱落 * 针孔 金手指还有些批缝等不良，其标准，包括上述不良的些许标准视客户标准。 * 3.1.8 PCB焊点不良 焊点铜铂缺损 焊点铜铂起翘 焊点的缺损，起翘幅度都有一定的允收标准，具体参照客户标准。 * 3.2、PCB板件常见外观不良 3.2.1 板件胶印不良 红胶丝印良品 红胶丝印到焊盘上，影响焊点形成，不良品。 * 3.2.2 板件离板过高（各客户标准不一） 平贴于PCB板面，良品 如图右侧高度大于客户要求值则为不良品 * 3.2.3 表贴元件的偏移 标准良品 垂直方向偏移 水平方向偏移 元件的偏移允收量视客户标准 * 3.2.4 错件与元件极性反 二极管 钽电容 正确放置 标注该元件为二极管，实贴为一电阻，错件 二极管负极性方向，实际反向 钽电容正极标识 与标识方向相反，反向 * 元件标识与PCB板面标识一致，OK品。 两标识不一致，元件插反，不良品。 PCB板面标识该位置元件为电阻，但实插元件为二极管，错件 * 3.2.5 IC放置方向不对 PCB板面IC方向标识 IC元件的方向标识 正确位置放置 IC元件标识方向与PCB板面方向不一致，IC放置错误。 注：有些PCB板面并没有标识如左图的方向标识，只印有元件脚号，此时我们需要根据元件标识来确定IC的引脚编号与IC放置方向。元件脚的编号是这样读数的，按照标志点，以逆时针方向，从1开始读数，绕之一周。 * 3.2.6 元件贴反（反白） 元件的正确贴装，其正面，即字面必须向上。 元件的印字面应该向上，倒置贴装，外观不良品。 * 3.2.7 元器件破损 元件表面完好，无裂痕等，OK。 元件表面有裂痕、破损或烧毁痕迹，NG。 * 3.2.8 阻容元件的焊点锡量 标准焊点要求：焊点完整，均匀，光亮，连续圆滑，完全湿润。 锡量过少 锡量过多 注：对于锡量的多与少，具体根据客户标准来判定是否允收。 * 3.2.9 SOIC、SOT元件焊接锡量 标准： ①引脚的侧面、趾部和跟部吃锡良好 ②引脚与焊盘间呈现弯月面的焊锡带 ③引脚的轮廓清晰可见 引脚与焊盘间未形成弯月面的焊锡带。引脚的底边与焊盘间的焊锡带未覆盖引脚的 **%以上。 包珠状的焊锡带延伸过引脚的顶部和焊盘边。引脚的轮廓模糊不清。 * 3.2.10 元件空焊（漏焊） 元件焊接端未形成焊点，空焊（漏焊）。 * 3.2.11 元件焊接后翘起或立碑 元件翘起 元件立碑 * 3.2.12 元件间桥接（连锡） 对应良品 连锡 连锡 DIP元件引脚连锡 * 3.2.13 焊点处锡面拉尖 当图中所示锡尖部分长于某一数值时，便定为不良。这一数值便为客户提供的标准。 * 3.2.14 DIP引脚的锡量 标准： ①焊点光滑，呈良好的润湿 ②可看到被焊部位的轮廓 ③焊点呈羽扇式的弯月形 锡少 锡多 注：上面两不良图中，其良品判定标准为：XθY。其中X、Y便为客户所提供的判定锡少、锡多的标准值。 * 3.2.15 焊点针孔 在焊点检查中，针空数也有一定要求，其在一个焊点中超过几个便为不良，其标准依客户而定。 * 3.2.16 PCB镀通孔的焊锡量 在该类要求中，引脚上锡量的百分比便为此类良品的判定标准。其在具体的操作中，具体值由客户提供。 * 3.2.17 冷焊、虚焊 冷焊 虚焊 焊锡未充份熔解，元件引脚和焊盘不能形成可靠连接，焊锡表面凹凸不平 * 3.2.18 连接器插反 连接器的正确插装要根据PCB板标识进行插装，如左图。右图为不正确插装。 * 3.2.19 其他 在DIP元件中，其插件焊装后，对于元器件距PCB的高度都会有一定要求，具体参照客户所提供的检测标准，这里不一一说明。 另：本文本中所述不良问题不是非常全面，后续会不断补充。 * PCB常见外观检验不良及相关知识简报(第一册)主讲:杨正旭(Dawn)2017-9-20 * 一、认识PCB 1、PCB简介 2、PCB的发展 3、PCB的材料与分类 * 1.1、PCB简介 PCB 即Printed Circuit Board的英文简写，其中文名称为印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板 ，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的供给者。由于它是采用电子印刷术制作，故又被称为“印刷”电路板。 PCBA （Printed Circuit Board Assembly）即为PCB空板经过SMT贴件,再经过DIP插件、焊接的整个制程。 * 未焊接元件的PCB 焊盘 元器件的位置号 静电防护标识 * 已焊接了元器件、可