基于fem的功率igbt模块功率循环可靠性研究-材料工程专业论文.docxVIP

万 万方数据 上海交通大学硕士学位论文答辩决议书 所在  1110509119 姓名 张雪垠 学号 1110509119 学科 答辩 答辩 材料工程 指导教师 高立明 日期 2014-01-07 地点 材料A楼308会议室 论文题目 基于FEM的功率IGBT模块功率循环 可靠性研究 投票表决结果 : r / ζ/ 了 (同意票数/实到委员数/应到委员数) 答辩结论 :白毡过 口未通过 评语和决议 : 论文针对功率模块 的功率循环测试中的热应力 问题开展研究，选题具有重要的理论意义与明 确的应用价值。 论文通过建立功率模 块二维模型，加载动态载荷模拟功率循 环测试过程并进行多物理场相合 有限元分析， 建立了一套有效的半导体器件功率循环与温度 循环试验的有限元仿真方法 ，讨论了 热可靠性实验中功率 模块封装的应力应变分布变化情况。 同时，以此为基础，对功率循环参数、 工艺参数对功率循环结 果的影响进行 了进一步分析 ，阐述了材料、尺寸、结构等参数对功率循环 可靠性的影响。为功率模 块结构的热可靠性设计提供了依据。 论文条理清楚 ，结构合理，写作规范 ，达到了上海交通大学工学硕士专业学位论文的要求。 论文工作表明作者掌握了本学科 的基础理论和专业知识 ，具有独立科研工作能力，答辩过程中条 理清晰，逻辑严谨， 正确回答提 问。经答辩委员会无记名投票，一致同意通过其答辩，并建议授 予工学硕士专业学位。  ν I/- 年 l 月 y 日 职务 姓名 职称 单位 签名 答 辩 主席 李明 教授 上海交通大学 冷.?) 员委 委员 胡安 民 副教授 上海交通大学 4忻协 员 、、 fi 委员 高立明 副教授 上海交通大学 γ t /\ 员成 委员 丁冬雁 副教授 上海交通大学 习句a/ 员 d々 签 委员 凌惠琴 副研究员 上海交通大学 忠、乡 名 秘书 杭5克 讲师 上海交通大学 I 也孩」 上海交通大学硕士学位论文摘要 上海交通大学硕士学位论文 摘要 基于 FEM 的功率 IGBT 模块功率循环可靠性研究 摘要 随着功率半导体器件的发展，新的应用领域拓展，IGBT 功率模块有 更多苛刻的工作条件，例如高功率和高集成度带来的高热流密度。可靠 性是 IGBT 功率模块的最大挑战，而在可靠性要求中，功率循环测试与 温度循环测试分别反映了功率器件在工作时的可靠性与对外界温度周期 变化的抵抗能力，是极为重要的可靠性标准。 在本文中，以英飞凌的 HybridPACK?2 功率模块作为基础，利用 Pro/E 进行建模；根据分析需求对材料性能进行定义，使用 Anand 模型描述焊 料层的粘弹性；并利用 ANSYS Workbench 进行热-结构多物理场耦合仿 真。通过对仿真结果的分析，发现在温度循环时，焊料层应力最大值出 现在焊料层角上，而在功率循环时，焊料层应力最大值出现在焊料层中 心附近。同时，以此为基础，对功率循环参数、工艺参数对功率循环结 果的影响进行了分析。应力应变随着功率密度的增加上升速度显著加快； 在不考虑开启和关断损耗的情况下，工作频率对功率模块可靠性的影响 甚微。焊料层厚度需要综合考虑选取在功率循环过程中产生应力应变较 低的值；而空洞则需要关注距焊料层边缘更近的边缘空洞。 关键词：功率模块、有限元、功率循环、温度循环、可靠性 第 I 页 上海交通大学硕士学位论文AB 上海交通大学硕士学位论文 ABSTRACT 万方数据 万方数据 RESEARCH ON IGBT MODULE RELIABILITY BASED ON FEM METHOD ABSTRACT Power semiconductor devices have new applications with the progress of design and producing technology. Compared with traditional industrial application, IGBTs have more harsh working conditions, such as high heat flux that caused by high power density and deep integration. Reliability is the biggest challenge for the IGBT power modules. In addition to the conventional parameters such as voltage and current design consideration, main parameters are thermal cycling test which re