集成电路牵封装技术.pptVIP

8. 2004年大陆前十名产值的封装测试厂 表1．硅片封装效率的提高 表2．封装厚度的变化 表3．引线节距缩小的趋势 各类封装在封装总量中所占的比例和IC封装引出端的分 布如表4、表5所示。  表4. 各类封装在封装总量中所占的份额（%） 表5. 集成电路封装引出端数的分布范围 IBM的SRAM芯片（FC-PBGA） 几种典型的芯片尺寸封装 各类封装的价格比（1999年） 电源（包括：“地”端）引出端数也与电路技术有关，Bell的样品为： m (电源的引出端数) ≈ n / 4~n/5 对于电源引出端数m还要考虑：引线上的直流压降， 噪声容限（尤其对高速电路）， 即要考虑R串、L串、C的作用。 N=m+n Rent定律只是对逻辑系统，与模拟电路无关。 4.　封装内腔的选择： 同一引出端数的外壳，可以具有不同大小的内腔。 同样引出端数的陶瓷外壳， 　　 外形的长度、厚度和腔深可都不相同。 　 内腔的长、宽和外形宽度通常有三种： 以适应MSI、LSI、VLSI芯片不同的要求。