第5章印制电路板合设计基础.pptVIP

图5-11 普通三极管元件、原理图符号和封装 图5-12 贴片三极管元件及封装 图5-13 电位器元件、原理图符号和元件封装 5. 电位器 电位器即可调电阻，在电阻参数需要调节的电器中广泛采用，根据材料和精度不同，在体积外形上也差别很大，如图5-13所示。 常用的封装为VR系列，从VR2～VR5。 图5-14 单排直插元件及元件封装 6. 单排直插元件 单排直插元件如用于不同电路板之间电信号连接的单排插座，单排集成块等。一般在原理图库元件中单排插座的常用名称为“Header”系列，它们常用的封装一般采用“HDR”系列，如图5-14所示为封装HDR1×9。 图5-15 DIP元件及元件封装 5.3.2.2 集成电路元件的封装 1. DIP封装 DIP（Dual In-line Package）封装，即双列直插式封装。元件外形和封装如图5-15所示，这种封装的外形呈长方形，引脚从封装两侧引出，引脚数量少，一般不超过100个，绝大多数中小规模集成电路芯片(IC)均采用这种封装形式。DIP封装编号为“DIP**”，如“DIP14”，后缀数字表示引脚数目。 2. PLCC封装 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装，即塑料有引线芯片载体封装。如图5-16所示，其引脚从封装的四个侧面引出，管脚向芯片底部弯曲，呈J字形。 图5-16 PLCC元件及元件封装 3 . SOP封装 SOP（Small Outline Package）封装， 即小外形封装。如图5-17所示，其引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)，它是最普及的表面贴片封装。 图5-17 SOP元件及元件封装 4. PQFP封装 塑料方形扁平式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）的元件外形和封装图如图5-18所示，该封装的元件四边都有管脚，管脚向外张开，该封装在大规模或超大规模集成电路封装中经常被采用，因为它四周都有管脚，所以管脚数目较多，而且管脚距离也很短。 图5-18 PQFP元件及元件封装 5. BGA封装 BGA(Ball Grid Array)封装，即球状栅格阵列封装。元件外形和封装如图5-19 所示，该封装表面无管脚，其管脚成球状矩阵式排列于元件底部。该封装管脚数多，集成度高。 图5-19 BGA元件及元件封装 6. PGA封装 PGA（Pin Grid Array）封装，即管脚网格阵列封装。元件外形和封装图如图5-20所示，该封装结构和BGA封装很相似，不同的是其管脚引出元件底部并矩阵式排列，它是目前CPU的主要封装形式。 图5-20 PGA元件外形和封装图 5.4 印制电路板的基本组成 PCB板是包含一系列元器件，由印制电路板材料支撑，通过印制板材料中的铜箔层进行电气连接的电路板，在电路板表面上还有对PCB板起注释作用的丝印层。 一般来说，PCB包括以下四个基本组成部分： 1. 元器件：用于实现电路功能的各种元器件，如芯片、电阻、电容等。每一个元器件都包含若干个引脚，通过这些引脚，电信号被引入元器件内部进行处理，从而完成相应的功能。 2. 铜箔：在电路板上表现为导线、焊盘、过孔和覆铜等。为了实现元器件的安装和管脚连接，必须在电路板上按元件管脚的距离和大小钻孔，同时还必须在钻孔的周围留出焊接管脚的焊盘，为了实现元件管脚的电气连接，在有电气连接管脚的焊盘之间还必须覆盖一层导电能力较强的铜箔膜导线，同时为了防止铜箔膜导线在长期的恶劣环境中使用而氧化，减少焊接、调试时短路的可能性，在铜箔导线上还要涂抹了一层绿色阻焊漆。 3. 丝印层：采用绝缘材料制成，可以在丝印层上标注文字以及对电路板上的元器件进行注释。 4. 绝缘基板：采用绝缘材料制成，用于支撑整个电路板。 图5-21 印制电路板样板 5.6 印制电路板设计的基本流程 图5-23 PCB板设计流程 第5章 印制电路板设计基础 第5章 印制电路板设计基础 5.1 印制电路板的种类 5.2 PCB设计的基本概念 5.3 常用元器件封装 5.4 印制电路板的基本组成 5.5 印制电路板的制作过程 5.6 印制电路板设计的基本流程 5.1 印制电路板的种类 印制电路板的种类可以根据元件导电层面的多少分为单面板