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深圳市科信超声焊接设备有限公司 文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED作业指导书(排支架) 页 次：3／27 日 期：05、09、26 目的：排料工序严格受控、保证产品品质 使用范围：排支架工序 使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔 作业规范 4.1作业前先戴手套。 4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片. 4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分. 五、注意事项 5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量. 5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边. 六、品质标准 6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出. 6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情 况向品管人员反映. 深圳市科信超声焊接设备有限公司 文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED作业指导书(扩晶) 页 次：4/27 日 期：05、09、26 一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质 二、使用范围：扩晶工序 三、使用设备：工具------扩晶机、子母环 四、相关文件：生产工作单 作业规范 5.1晶片扩张. 1、打开扩晶机电源开关. 2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃. 3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上. 4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下. 5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位. 6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置. 7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位. 8、取出已扩好晶粒的子母环. 深圳市科信超声焊接设备有限公司 文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED作业指导书(点银胶) 页 次：5/27 日 期：05、09、26 一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质. 二、使用范围：备胶、点银胶工序. 三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。 四、相关文件：生产工作单 五、作业规范 5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内. 5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶. 5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚). 5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准. 5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心. 5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架. 5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架. 六、品质要求 深圳市科信超声焊接设备有限公司 文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED作业指导书(点银胶) 页 次：6/27 日 期：05、09、26 6.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下. 6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3). 6.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净. 深圳市科信超声焊接设备有限公司 文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED作业指导书(固晶) 页 次：7/27 日 期：05、9、26 一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质. 二、使用范围：固晶工序. 三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具. 四、相关文件：《半成品检验规范》《生产工作单》. 五、作业规范 5.1预备 1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符. 2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右. 3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰. 4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座. 5.调节照明灯至自我感觉良好. 5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面. 5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部. 5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右. 5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正. 深圳市科信超声焊接设备有限公司 文件编号：QI-ED-01 版