北大集成电路版图设计第4章电阻.pptVIP

  • 373
  • 1
  • 约5.17千字
  • 约 31页
  • 2019-01-12 发布于辽宁
  • 举报
第四章 电阻 * * 一. 概 述 电阻是集成电路设计中的一个重要组成部分,其在电路设计中的作用主要为限流和分压。对于一个完整的电路设计,电阻是不可或缺的。 固体按其导电性质可分为导体、绝缘体和半导体。导体与绝缘体和半导体相比较具有良好的导电性,但是不同材料的导体其导电能力也是有区别的。材料传导电流的强弱可以用材料的电阻值来表示,某些材料的电阻值较大,而某些材料的电阻值较小。例如空气具有较大的电阻值,多晶硅具有中等电阻值,而金属具有较小的电阻值。 集成电路芯片设计就是利用集成电路工艺在硅片上淀积并去除各种薄膜材料,最终形成电路结构。同样,在硅片上淀积的每种材料都有其确定的电阻率。因此对集成电路芯片设计来说,电阻的版图设计这个问题就转变为“如何利用在集成电路工艺流程中硅片上已有的各种薄膜材料来实现电阻版图”。 二. 电阻率和方块电阻 根据欧姆定律可知,电流流经导体时,会在导体两端产生电压降。 一块电阻率为 ,长度为L,宽度为W,厚度为t的均匀导体薄膜材料,其电阻值可以表示为: 二. 电阻率和方块电阻 L t W 电流方向 图 4.1 薄膜材料电阻示意图 电阻的阻值可以

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档