电镀金属及其专合金5.pptxVIP

3.电镀铜及铜合金 3.1 电镀铜 铜为粉红色副延展性、柔软可塑的的金属，相对原子质量63.54，密度8.93g/cm3。一价铜的电话当量为2.372(A·h)，二价铜的电话当量为1.186(A·h)。铜易溶于硝酸、铬酸和热的浓硫酸，遇碱易被侵蚀。具有良好的导电性能和导热性能。铜在空气中会被氧化而失去光泽，在潮湿空气中与二氧化碳作用生成碱式碳酸铜（即铜绿）。 铜镀层一般用作钢铁件、铜合金件、锌压铸件和塑料制品的防护装饰电镀的中间镀层。此外，铜镀层也用于局部防止渗碳，增加导电性能和润滑性能，电铸以及印刷电路板孔金属化等。 由于铜的电势比铁和锌的电势正，所以在铁和锌上面的铜镀层属阴极性镀层。在大气环境下，如果铜镀层受损伤或因其表面上有空隙，裸露的基体金属便成为阳极而很快被腐蚀。因此，铜镀层只能依靠其机械保护作用，而不起电化学保护作用。 镀铜溶液的种类虽然很多，但在生产中常用的主要为氰化物、酸性硫酸盐和焦磷酸盐等三种镀液。 3.1 电镀铜 3.1.1 氰化物镀铜 氰化物镀铜溶液由铜氰化钠（钾）和游离氰化钠（钾）组成，可以直接在钢铁件和锌压铸件表面上镀铜而不发生置换反应。镀液具有优良的分散能力和覆盖能力。铜镀层结晶细致，用作中间镀层时，可以在基体金属表面覆盖一层结合力良好的铜镀层，还能够改善后面镀层的覆盖能力。镀液中的氰化钠对镀件还有去油和火花作用，既能解决有时因前处理去油不够彻底的缺陷，又可以增强铜镀层与基体金属的结合力。 氰化物剧毒，对人体有害且污染环境，生产时必须制定严格的安全技术制度并设置槽边排风设备和废水、废气治理设备。 1.镀液中各成分的作用 （1）氰化亚铜 是镀液中供给铜离子的主盐、不溶于水，溶于氰化钠中生成络合 物铜氰化钠。在镀液中同时存在[Cu(CN)2]-、 [Cu(CN)3]2-和[Cu(CN)4]3-三种铜氰络离子。但一般因游离氰化物含量不会很高，所以主要以[Cu(CN)3]2-形式存在。 （2）游离氰化钠 可以使镀液稳定和增大阴极极化作用使铜镀层细致，改善镀液的分散能力和覆盖能力，促进阳极溶解。 3.1 电镀铜 （3）氢氧化钠和碳酸钠 氢氧化钠可以提高镀液的导电性能，改善分散能力，促进阳极溶解。碳酸钠可以提高镀液的导电性能，并用于作缓冲剂使pH值易于控制，起到稳定镀液的作用，还可以减轻阳极钝化。 （4）酒石酸钾钠 在镀液中作为辅助络合剂。 （5）硫氰酸钾 可以促进阳极溶解，因此也是阳极去极化剂。 （6）硫酸锰 与酒石酸钾钠和硫氰酸钾联合使用并配以周期换向电源可以镀取光亮铜镀层。 （7）阳极 氰化物镀铜应使用经过压延的高纯度电解铜作为阳极。 2 操作条件的影响 （1）温度 温度高时可以提高阴极电流效率，但降低阴极极化和引起氰化钠分解， 从而生成碳酸钠和氨。为了缩短电镀时间，一般采用50 ℃ -65 ℃ ；预镀为30 ℃ -40 ℃ 。 （2）电流密度 提高阴极或阳极的电流密度都会降低阴极或阳极的电流效率。为了加速电镀时间，提高阴极电流密度的同时必须提高镀液中的铜含量，适当降低游离氰化钠含量和提高镀液的操作温度以及加入适量的阳极去极化剂。 3.1 电镀铜 （3）周期换向电源 采用周期换向电源进行氰化物镀铜可以改善铜镀层的整平性，又可以减少铜镀层的孔隙率。 3 杂质的影响和消除办法 （1）碳酸钠 碳酸钠的含量超过75g/L时可将镀液冷却至0 ℃ -5 ℃ ，让其自行结晶析出后出去。用此方法会损失一部分金属盐。另一方法是将镀液加热至60-80，在不断搅拌下加入氢氧化钙，继续搅拌1h-2h，然后将碳酸钙沉淀除去。 （2）六价铬 过多的六价铬能使铜镀层呈猪肝色，产生条纹，严重时发脆，并降低镀液的阴极电流效率，甚至镀不出镀层。处理时先将镀液加热至60 ℃ ，在搅拌下加入低亚硫酸钠，继续搅拌0.5h，趁热过滤。如镀液含酒石酸钾钠，则需再加入小量茜素，搅拌后用活性炭吸附便可过滤除去。 （3）锌和铅 镀液中的锌含量不允许超过0.1g/L。如果镀液中含有硫氰酸钾时虽可以和锌离子络合而起掩蔽作用，但锌含量过高时便会影响铜镀层色泽，出现条纹或粗糙。0.015g/L-0.03g/L的铅可以用作光亮剂，但超过0.1g/L时便影响铜镀层色泽，发脆和粗糙。高达0.5g/L时铜镀层呈海绵状。锌和铅均可用硫化钠除去。 3.1 电镀铜 3.1.2 硫酸盐镀铜 硫酸盐镀铜溶液具有成分简单、稳定性能好、阴极电流效率高和成本低等优点，但存在分散能力差和镀层粗糙、不光亮等缺点。必须加入光亮剂，才能镀出镜面光亮、整平和延展性能良好的镀层。 我国与1978年研究成功以M、N、SP等为组合光亮剂，操作温度可以提高至40 ℃ 。以后又陆续开发了几种新型光亮剂，使硫酸盐镀铜光亮剂的性能更好。 1 镀液的配制方法 （