单晶蓝宝石基片固结磨料研磨工艺研究-机械制造及其自动化专业论文.pdf.docxVIP

舢舢lll|l舢㈣咖lll 舢舢lll|l舢㈣咖lll mlllll删 Y3057822 大连理工大学学位论文独创性声明 作者郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下进行研究 工作所取得的成果。尽我所知，除文中已经注明引用内容和致谢的地方外， 本论文不包含其他个人或集体已经发表的研究成果，也不包含其他已申请 学位或其他用途使用过的成果。与我一同工作的同志对本研究所做的贡献 均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。 若有不实之处，本人愿意承担相关法律责任。 学位论文题目： 星亟堡窒歪丝复望丝壅塑塑壅兰墨堕!垦 作者签名： 逊塑缰 日期：芝竺丝年—上月上L日 万方数据 大连理工大学硕士学位论文摘 大连理工大学硕士学位论文 摘 要 蓝宝石(单晶A1203)硬度高(莫氏硬度9)，脆性大，是典型的难加工材料，传 统的加工工艺方法主要采用游离磨料研磨和抛光的方法，但由于游离磨料研磨材料去除 机理的原因，研磨加工不仅加工效率低、加工成本高，而且会在基片表面产生较深的损 伤层，增加了后续抛光的去除量。针对目前存在的蓝宝石基片的加工弊端，本文进行了 如下研究： (1)对比了现有的蓝宝石基片研磨加工方式，分析了固结磨料研磨(Fixed．Abrasive L印ping，FAL)技术的研磨机理以及FAL研磨加工中工件和磨具的相对运动轨迹方程。 利用Matlab软件仿真分析研磨加工过程中蓝宝石基片相对于金刚石固结磨料研磨盘 (Fixed．Abrasive Lapping P1ate，FALP)的运动轨迹，以磨具均匀磨损为目的进行轨迹仿 真分析，根据仿真结果确定研磨加工过程中工件转速与磨具转速的转速比i为0．6。 (2)针对FAL中的磨具修整问题，利用游离磨料研磨采用粒度为W12的A1203磨 料和去离子水配成4叭％的研磨液对FALP进行修整。试验结果表明该方法可以对 FALP进行修整，修整后磨具的磨削能力明显提高，磨削性能稳定，并且由于修整磨料 硬度不高于蓝宝石基片，因此不会对后续的研磨加工造成影响。 (3)研究了金刚石FALP的结合剂种类和不同磨粒粒度对蓝宝石的材料去除率、表 面粗糙度Ra值以及亚表面损伤深度的影响。优选出陶瓷．树脂结合剂作为FALP的结合 剂，并分析了加工后蓝宝石表面形貌。试验结果表明W40和W20金刚石FALP研磨蓝 宝石基片是典型的脆性域磨削，而W7、W2．5金刚石FALP研磨蓝宝石基片材料去除方 式向塑性域磨削转变，加工后的表面以浅划痕为主。 (4)对金刚石FALP进行粗磨和精磨的加工参数优化，对比粗研和精研时加工参数 对蓝宝石基片加工的材料去除率和表面粗糙度Ra值的影响。结果表明粗粒度的FALP 由于加工实际接触面积较小和磨粒高度一致性较差的原因，对压力的敏感性更高。而细 粒度的FALP由于实际接触面积接近名义接触面积和磨粒露出高度的一致性较好，因此 对压力的敏感性较低，但加工稳定性较好，可以在更高的转速下加工。 利用以上研究结果提出了一套完整的研磨工艺：采用W40FALP进行快速粗磨， W20 FALP去除上道损伤并减小下一道工序的加工余量，W7 FALP继续去除上一道工序 损伤层，W2．5FALP精磨获得表面粗糙度Ra2．5rlIll的光滑表面。 关键词：蓝宝石基片；金刚石固结磨料研磨盘；运动轨迹；塑性域磨削；工艺优化 万方数据 单晶蓝宝石基片固结磨料研磨工艺研究Study 单晶蓝宝石基片固结磨料研磨工艺研究 Study on Fixed—abrasiVe Lapping Process of Single C巧staJ Sapphire Subsl瞳纠Ces Abstract S印pllire(s堍le—crystal舢203)is a t)，pical material wllich is di伍cuh to maChiIle埘tll a lligh h{umlcss(Ilcxt to di锄ond)雒ld great brittleness．Loose a_br懿ive lappiI坞followed by polishing are t)rpically process for maIluf．actu：ring of s印p11ire waf-erS．Yet，t11e lapping e伍cienCy锄d cost of廿le lapping process are f缸尔m satisflaction beca：uSe oftlle 100se a．braSiVe lappiIlg itself．F血hemore，tlle loose abr勰iVe lappillg诚ll irl仃0duce de印sur龟ce aIld subs耐ke d锄age and thus will callse mor