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聚酰亚胺两层双面挠性覆铜板的制备与性能-材料工程专业论文
优秀毕业论文
精品参考文献资料
M.
M.D.Dissertation
n
l ne preparatlon and properltleS 0t
polyimide and high perf.0rmance 2-layers nexible copper clad laminate
By:ZenghQo
S印ewiS ed by Pr吐Ⅺ哕ong
NaI】=j ing UniVersity of ScienceTechn0109y
September,2015
万方数据
声
声 明
本学位论文是我在导师的指导下取得的研究成果,尽我所知,在本学 位论文中,除了加以标注和致谢的部分外,不包含其他人已经发表或公布 过的研究成果,也不包含我为获得任何教育机构的学位或学历而使用过的 材料。与我一同工作的同事对本学位论文做出的贡献均己在论文中作了明 确的说明。
研究生签名:羔交鹕 协八年)月肩
学位论文使用授权声明
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研究生签名: 0重照 1 h(f年多月f岁日
万方数据
硕士学位论文
硕士学位论文 聚酰亚胺两层双面挠性覆铜板的制备与研究
摘 要
挠性覆铜板或称为柔性覆铜板,英文全称为Flexible copper clad l锄inate,简称FCCL, 是一种综合性能极其优异的挠性印制电路板的基板,其突出的轻便性能、良好的可挠性 能、宽的温度耐受性能和可通过印制电路工艺大面积制备挠性电路板的特性,可作为原 材料被广泛应用在便携式电子设备、挠性电子设备、军事航空航天等领域。近几年,使 用聚酰亚胺材料制备的两层(无胶型)双面挠性覆铜板(2L2F.FCCL,一般写作2L.FCCL) 的综合性能优异,己成为新的发展方向。
本文通过选取二酐ODPA(2,3,3’,4’.二苯醚四甲酸二酐)、BPDA(2,3,3-,4t.联苯四甲 酸二酐)、PMDA(均苯四甲酸二酐)、BTDA(3,3’,4,4’.二苯酮四酸二酐)和二胺PDA (对苯二胺)、HDA(己二胺)、HEA(乙二胺)、0DA(4,4’.二氨基二苯醚)、BAPP (2,2.双[4.(4.氨基苯氧基)苯基]丙烷)作为单体,通过低温溶液聚合,制备得到全芳香 型聚酰胺酸(PAA)以及芳香族与脂肪族共聚型PAA溶液,并通过流延法制备得到PI 薄膜,采用热层压法制备了两层双面挠性覆铜板FCCL,对其中性能最为优异的PI薄膜 及其制备的2L.FCCL进行了无机填料添加改性并进行加工工艺的改性。通过在芳香族 与脂肪族PAA溶液中添加无机填料、制备复合PI膜、及对制备得到的2L.FCCL进行 隔绝空气二次热处理,得到了三种改性2L—FCCL。采用旋转黏度计、红外光谱(FTIR) 测试分析仪器、热失重分析仪器、万能电子拉伸机、数字绝缘电阻测试仪、热机械分析 仪器等测试分析手段,对所得PAA溶液和PI薄膜的性能进行了系统研究,并对PAA 溶液的聚合状态,PI薄膜亚胺化程度、耐热温度、力学强度、电学性能进行了分析;通 过扫描电子显微镜(SEM)、万能电子拉伸仪、耐焊锡浴测试等手段,对2L.FCCL进行 了粘接界面粘接状态的观测、粘接面表面形貌的观测、以及影响2L.FCCL剥离强度力 学性能的因素从原理上进行了分析。
结果表明:芳香族与脂肪族共聚型PI综合性能最为突出,特别是以 0DPA.80%ODA.20%HDA型PI制备得到的2L.FCCL具有最优异的综合性能。其前驱 体PAA溶液表观黏度达到79300cp,其PI薄膜的5%热失重温度为377.28℃,拉伸强度
87.63MPa。由该PI薄膜制备得到的2L.FCCL剥离强度高达1.37N/mm。通过由复合PI
膜制备的FCCL以及通过二次热处理的2L.FCCL,其内部PI的热膨胀系数都有所下降, 后者的热膨胀系数最低降低至17x10一‰,和铜箔热膨胀系数接近,并且2L—FCCL的剥 离强度仅下降为1.0N/mm,并且能通过360℃耐焊锡浴测试,拥有高的尺寸稳定性。
、关键词:聚酰亚胺、高剥离强度、低热膨胀系数、隔绝空气热处理、两层双面挠性覆
铜板、尺寸稳定性。
万方数据
AbstractFlexible
Abstract
Flexible copper clad laminate(FCCL)is廿le one ofⅡle super hybrid materials for nexible printed circuit bo砌wim hi曲pe面珊ance, outstand吨ponablll妙,penect
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