红外焦平面可靠性封装技术.PDF

第 28卷第2期 红 外 与 毫 米 波 学 报 Vo1．28，No．2 2009年4月 J．InfraredMillim．Waves April，2009 文章编号：1001—9014(2009)02—0085—05 红外焦平面可靠性封装技术 龚海梅，张亚妮，朱三根，王小坤，刘大福，董德平， 游 达，李向阳，王 平，朱龙源，方家熊 (中国科学院上海技术物理研究所 传感技术国家重点实验室，上海 200083) 摘要：系统研究了红外焦平面组装、封装及其可靠性技术，解决 了组件结构模拟、子模块精确定位、扁平引线设计、 低漏率激光焊接、杜瓦内表面气体解吸分析及其解决途径等理论与技术问题，进行 了组件可靠性、器件的高能粒子 辐照与激光辐照等试验，获得了一批实用化焦平面组件杜瓦和扁平引线，并均已转入工程研制．研究结果表明微型 杜瓦的热负载小于250row ，真空保持寿命大于 1年半． 关 键 词：红外焦平面；封装；可靠性 中图分类号：TN73．7745 文献标识码 ：A STUDY oF RELIABLE PACKAGING FoR IRFPA DETECToR ， GONG Hai—Mei， ZHANG Ya—Ni， ZHU San—Gen， W ANG Xiao—Kun， LIU Da—Fu， DONG De—Ping， YOU Da， LIXiang—Yang， WANG Ping， ZHULo．g—Yuan， FANGJia-Xiong (StateKeyLaboratoryofTransducerTechnology，ShanghaiInstituteofTechnicalPhysics， ChineseAcademyofSciences，Shanghai 200083，China) Abstract：Techniquesofassembly，packagingandreliabilityofinfraredfocalplanearray(IRFPA)weresystematically studied．Sometheoreticandtechnicalproblemsweresolved，suchasthesimulationofassemblyconformation，highpreci． sionallocationofthemodules，thedesignoffiatleadingwire，lowleakagerateoflaserwelding，thewaytodecreaseoutgas— singofDewarinnersurface．FortheIRFPA detectorthetestsofassemblyreliability，high—eneryg particleandlaserirradia— tionswerecarriedout．A batchofpracticalinfraredfocalplaneDewarassemblyandflatleadingwirewereobtained．These techniqueshavebeenimplementedinproject．I’heexperimentalresultsshow thatthethermalloadofmicro—Dewra isless than250mW andthevacuum lifeofDewarismorethan 18months． Keywords：IRFPA；packaging；reliability 术的依赖性更强，难度更大，技术含量更高，因此， 引言 SOFRADIR在低温封装的基础研究和技术方面投人 红外焦平面可靠性封装技术是红外焦平面的组 了大量的精力，取得了显著的