薄膜式热电致冷器之性能探讨PerformanceAnalysisofIntegrated.PDFVIP

薄膜式熱電致冷器之性能探討 Performance Analysis of Integrated Thin Film Thermoelectric Microcooler 邱瑞易 簡瑞 與 R.Y. Chiou, R.Y. Jian 國 立中興大學 機械工程學系 摘要 本文研究積體化薄膜 式微型熱電 致冷器之最 佳化 性能理論分 析 ，並整合微機電 加工技術 ，及 奈米 技術 ，提升材 料之熱電性能 ，來製成薄膜式微型 熱電致 冷器 。本研究以理想最佳化輸入電 流 ，分析薄 膜 式致冷器之 最佳化 幾何尺寸 ，在最 大之熱效率情形下 ，發 現熱電單元 之最佳 長度約為 0.2mm ，且絕 熱基板厚度愈 薄則性能愈好。在冷端溫度 Tc=290K時 ，可求出 其之最大冷 端汲熱量約為 4mW與熱效 率約為 1.5 。未來發展中 ，整合微 機電製程及奈米超晶格結構 ，提 升材料熱電性能之 性能指標 ZT值至 3 左右，將顯現出薄膜式 熱電致 冷器在未來微系 統之散熱優勢。 關鍵字 ：薄膜 式熱電微型 致冷器 ，微機電，汲熱量，性能係數，及 性能指標。 Abstract The present study analyzes the integrated thin film thermoelectric microcooler performance. Integrated MEMS technology, micromachining, and nanotechnology to upgrade the performance of thermoelectric cooler using thin film thermoelectric materials. The device optimal dimensions were analyzed by using input optimal current which maximum cooling capacity can be achieved. It was found that thermoelectric element having length of 0.2mm and substrate width as low as possible can reach maximum coefficient of performance. For cold end temperature of 290K, cooling capacity of 4mW and coefficient of performance of 1.5 can be obtained under these parameters. By integrating the MEMS and nanotechnolgy to improve the thermoelectric thin film having figure of merit ZT to 3, there would many advantages using thermoelectric cooling in microsystem heat dissipations. Keywords: Thin-film thermoelectric microcooler; MEMS, Cooling capacity, Coefficient of performance, and Figure of merit. 4- 1-1 1.前言 2 2 ∂T ∂T ∂ T I