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2、持续加热使焊点熔解. 3、将吸锡器靠近焊点,但勿和烙铁头接触觸. 4、将烙铁头迅速移开,同时吸锡器口靠近被熔解的焊点,按下吸锡器按钮. 5、吸锡后,若锡未被完全去除(如图A),则可用烙铁在零件脚上加热(如图B),待锡熔解后,微微施力使零件脚和锡完全脱离(如图C)。 A B C 5-12 除锡作业注意事项 ?吸锡后,若残留少量锡未被完全去除,则用烙铁在零件脚上加热,待锡熔解后,以镊子微微施力使零件脚与锡脱离,不可用烙铁头撬零件脚. ?吸锡器嘴不可接触烙铁头,靠近烙铁头时应保持10mm距离；吸锡器嘴接触烙铁头会被烫伤。 ?吸锡器嘴须对准零件脚,不可伤及周围零件. ?随时清理吸锡器,以免堵塞枪口或造成作业不良. ?清理吸锡器时,枪嘴须朝向工作桌外,防止锡渣污染PCB和焊点. 返工注意事项: 第六章 焊接返工. 吸锡枪口位置 ?除锡作业时,温控烙铁的温度不可高于零件焊接的温度, 应使用温度规格下限温度作业。 ?预热时,烙铁头靠在焊点上,不可直接接触焊盘或零件脚(防止翘皮)。 ?单个焊点除锡时,吸锡枪口对准焊盘与金道相连一侧(如图)。 ?如果零件本体上有胶粘附,必须先除去粘胶再除锡。 6-1.普通返工----单面PCB 烙铁/吸锡枪 /镊子等工具 基本工具 作业难易程度 最佳温度设定 除锡作业方式 除锡注意事项 焊接作业方式 一般焊点 表面氧化或吃锡不足之焊点 细小焊点 37