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机房空调的设计 1．计算机房的环境设计条件???(1)温、湿度的影响? 计算机系统的主机在运行过程中需要大量散热，这是因为计算机内不少器件是大规模或超大规模集成电路，这些集成度相当高，的电路器件，在运行时局部发热量很大，如果不能及时排除、将导致机柜或机房内温度迅速提高。过高的温度将使电子元器件性能劣化，降低使用寿命；磁盘机，磁带机等由于受热膨胀的影响，往往会出现故障；会加速绝缘材料老化、变形、脱裂，从而降低绝缘性能；促使热塑性绝缘材料和润滑油脂软化而引起故障。??? 过低的温度将使电容、电感、电阻器的参数改变，直接影响到计算机的稳定工作。如果室内空气温度变化较激烈，会使元件系统产生内应力，会引起电气参数的变化，且会加快这些元器件的机械损伤。??? 机房内过高的空气湿度，将影响电路系统的电学性能，使外围设备如磁盘、磁带等出现读写错误，造成打印机卡低等故障。湿度高会使金属材料易于氧化腐蚀，促进非金属材料的元件或绝缘材料的绝缘强度减弱和材料的老化变形。??? 过低的空气湿度会使纸带、磁带等记录介质卷曲变形，从而造成计算机读写错误，甚至丢失数据，还会使磁盘、磁带等缩短使用寿命。湿度过低容易产生静电，静电容易吸收灰尘，如被粘在磁盘、磁带的读、写头上，轻则会出现数据误差，重则损坏磁头。?(2)机房内尘埃的影响? 机房内空气洁净度不良，将导致一些记录设备如磁盘机、磁带机等的磁头、磁盘、磁带的损坏，影响计算机允许的精度，以及造成短路或元器件接触不良等问题。? (3)噪声的影响? 机房内环境噪声过大，将使机房工作人员注意力不能集中、头晕发胀、产生厌烦心理和容易疲倦，影响身心健康和降低工作效率。?(4)主机房环境设计条件 1)机房温湿度。 HYPERLINK /home/link.php?url=d3d3LjM2NWtvbmd0aWFvLmNuL2ppZmFuZ2tvbmd0aWFvLmh0bWw%3D 机房空调温度以保证计算机中各类元器件工作环境和冷却介质热容量要求而确定。 HYPERLINK /home/link.php?url=d3d3LjM2NWtvbmd0aWFvLmNuL2ppZmFuZ2tvbmd0aWFvLmh0bWw%3D 机房空调湿度，除了考虑操作人员的舒适感好，主要应符合各类设备性能和可靠性对湿度的要求。?我国在1993年编制的电子计算机房设计规范(GB 50174—1993)中，按等级规定了电子计算 HYPERLINK /home/link.php?url=d3d3LjM2NWtvbmd0aWFvLmNuL2ppZmFuZ2tvbmd0aWFvLmh0bWw%3D 机房空调设计参数，见以下表?2)电子计算机房空气洁净度。在电子计算机房设计规范GB 50174—1993中规定，主机房内在静态条件下，空气含尘量为每升空气中大于或等于0．5／um的尘埃粒子少于18000粒。(5)计算机辅助房间环境设计条件(表6、表7)(6)程控交换机房环境设计条件(表8)?2．计算 HYPERLINK /home/link.php?url=d3d3LjM2NWtvbmd0aWFvLmNuL2ppZmFuZ2tvbmd0aWFvLmh0bWw%3D 机房空调特点??? 计算 HYPERLINK /home/link.php?url=d3d3LjM2NWtvbmd0aWFvLmNuL2ppZmFuZ2tvbmd0aWFvLmh0bWw%3D 机房空调不同于舒适性空调和常规恒温恒湿空调，主要有以下特点：??? 1)热负荷强度高，设备散热量大，散湿量小。电子计算机在运行过程中，机柜的散热量大且集中。热负荷强度在中小型计算机房一般250～400W／m2左右；大型计算机房的热负荷强度会超过400W／m2；程控交换机房的热负荷强度约在165～222W／m2左右。机房的散湿量较小，主要来自工作人员和渗入的室外空气。总散湿量约在8～16g／m2。??? 2)显热比高。机房得热量中，主要来自设备运行所产生的热量，显热约占总热量的95％左右，故显热比(SHR)通常高达0．85～0．95，甚至更高(舒适性空调系统的显热比约在0．6～0．7之间)，空气处理过程接近于等湿冷却的干式降温过程。??? 3)空调送风的焓差小、风量大。由于显热量大，热湿比近似无穷大，送风相对湿度较小，故送风焓差小，风量大。???? HYPERLINK /home/link.php?url=d3d3LjM2NWtvbmd0aWFvLmNuL2ppZmFuZ2tvbmd0aWFvLmh0bWw%3D 机房空调的换气次数，电子计算机房约20～40次儿；程控交换机房约30—60次／h。??? 4)湿度要求稳定。计算机房不仅要求温度的波动幅度不得超过规定的范