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第35卷 第13期 包装工程
2014年07月 PACKAGINGENGINEERING 81
RFID电子标签Inlay封装工艺参数优化试验
李晓敏，赵秀萍
（天津科技大学，天津 300222）
摘要：目的目的研究RFID标签Inlay封装工艺对标签质量的影响。方法方法 主要讨论Inlay封装过程中的点
胶工艺、拾晶工艺、热压固化工艺等对封装质量的影响，着重研究热压固化工艺参数对封装质量的影
响，主要因素有热压应力、热压温度、热压时间等，热压应力设定为3，3.5，4MPa，上下加热头的热压温
度设定为160/150℃，170/160℃，180/170℃，热压时间设定为10，12，14s，建立三因素三水平的正交
试验做对比。结果结果 在电阻、读写情况均正常的情况下，把剪切强度作为评价指标，发现不同组合的封
装参数，剪切力差异很大。结论结论 通过实验对比和分析得出最佳的热压固化封装参数组合：热压应力
为3.5MPa，热压温度为180/170℃，热压时间为10s。
关键词：RFID标签；封装；工艺参数；优化试验
中图分类号：TB486 文献标识码：A 文章编号：1001-3563（2014）13-0081-04
OptimizationTestsoftheRFIDTagInlayPackagingProcessParameters
LIXiao-min，ZHAOXiu-ping
（TianjinUniversityofscienceTechnology，Tianjin300222，China）
ABSTRACT：Objective TostudytheeffectsoftheRFIDinlaypackagingprocessonthequalityofthelabel．Methods
Theeffectsofdispensingtechnology，crystalpickingtechnology，hotpressingandcuringtechnologyinthedispensing
processonthequalityofthetagwerediscussed．Thekeystudywastheparametersofhotpressingandcuringtechnology
includinghot-pressingstress,hot-pressingtemperatureandhot-pressingtime．Thehot-pressingstresswassetat3,3.5,4
MPa,thehot-pressingtemperaturewassetat 160/150 ℃,170/160 ℃,170/160 ℃,andthehotpressingtimewassetat10,
12, 14s.Orthogonaltestswiththreefactorsandthreelevelswereusedtooptimizethetests. Results Underthenormal
conditionsofresistanceandRW,bymeasuringtheshearstrength,wefoundthatdifferentcombinationsofparametersledto
different shear stress. Conclusion Through experimental contrast and analysis, the best thermal curing parameter
combinationwasobtained:hot-pressingstress3.5MPa,hot-pressingtemperature180/170℃，hotpressingtime10s.
KEY
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