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华虹集团亮相2018世界物联网博览会

华虹集团亮相2018 世界物联网博览会 由工信部、科技部和江苏省政府共同主办的2018 世界物联网博览会于9 月 15 日在无锡开幕。上海华 虹(集团)有限公司(以下简称“华虹集团”)在本次博览会上集中展示了集成电路制造工艺在物联网 应用方面的创新成就和解决方案。 展会期间,江苏省委书记娄勤俭,工信部部长苗圩,省委副书记、省长吴政隆,省委常委、无锡市委 书记李小敏,无锡市委副书记、代市长黄钦等领导分别莅临华虹集团展位参观指导。华虹集团党委书 记、董事长张素心,副总裁陈剑波汇报了华虹集团发展及华虹无锡项目工程进展情况。 娄勤俭书记指出,华虹无锡项目作为无锡历史上单体投资规模最大的项目,将巩固无锡作为国家南方 微电子工业基地中心的地位,希望华虹更上层楼,继续有力推动中国芯片产业的发展。 苗圩部长指出,作为发展数字经济的重要支撑,物联网正在推动经济社会迎来前所未有的发展机遇, 以华虹为代表的集成电路制造企业要共享发展机遇,共挑发展重担,让物联网催生新动能、增添新活 力。 目前,无锡正着力打造以物联网为龙头的新一代信息技术产业高地。此次参展,华虹集团集中展出了 旗下各企业在物联网应用中的工艺技术和解决方案,包括华虹宏力的嵌入式存储器、功率器件、电源 管理及射频等特色工艺技术,上海华力的 55-28 纳米先进工艺技术以及上海华虹计通的自动化识别和 工业互联网技术。 在展会同期的“慧海湾智能传感高峰论坛”上,华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司党委 书记、执行副总裁徐伟发表演讲,以 “华虹的代工与物联网产业创新生态的互动”为主题,指出人工 智能势必会开启智能物联的发展浪潮,有望成为提高生产效率、改善服务能力的有效手段。 华虹无锡项目一期工程(华虹七厂)在建一条90-65/55 纳米、月产能为4 万片的 12 英寸特色集成电 路生产线。目前按计划推进整体建设进度,正在进行钢屋架吊装,预计于2018 年底完成主厂房的结构 封顶。 (本文转载自华虹集团)

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