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SMT目检作业标准---培训教材 * SMT焊接检验訓練教材 目的 提升SMT各檢驗工位人員作業技能，有效cover SMT焊接缺陷，問題及時發現反饋改善，提升生產良率及降低不良品流至下一制程段 範圍 本文件提供新進員工教育訓練，及本廠所生產與零件焊接組裝相關之製品檢驗工位作業人員 * SMT焊接检验訓練教材 定義 1.允收(Accecptable Condition) - 外觀狀況不一定完美但確顯示其組裝情況，在作業環境能維持完整性及可靠度。 2.缺點(Defect Condition) - 外觀狀況顯示不足以保證在作業環境能維持功能須由维修加以處理(重工、修理、報廢)。 3.製程警訊 (Process Indicator Condition) – 外觀顯示並其狀況不影響功能，雖不算缺點但也並不完成達到要求, 需加強製程管制予以更正。 職責 SMT各檢驗工位人員參照此標準判定焊接品質或參照(comtom PCBA外觀檢驗規範) * 焊接不良现象 不良现象： 缺件-该上件位置未上件 直立-零件单侧焊接并垂直pad 锡多-焊接处锡量偏多 夹件-上件处零件下压零件 多件-不该上件位置有上件，上件位置旁多出零件 短路-两pad或pin脚焊锡相连 反向-极性零件上件后第一pin未与pad对应 反白-零件翻转180度焊接 侧立-零件垂直焊接 折脚-零件pin脚变形 锡洞-贯穿孔零件空内锡量不饱满 锡少-焊接结合点锡量偏少，吃锡不饱满 位移-零件偏离pad未在中心位置 破损-零件有缺口或裂痕 浮高-零件未与pcb紧贴 空焊-零件pin与pad未焊接，电路导通open 胶多-点胶作业时偏多 * 焊接不良现象-夹件,短路 * 焊接不良现象-反向 极性零件：BGA,CPU,QFN,QFP,二极管,MOS,电解电容,胆容,switch,SOJ,COMS,LED,晶振,LCD, * SMT焊接标准---反白 现象：零件翻转180度焊接，底面朝上 不良影响：有文字面无法正确判断有错件隐患 允收标准：零件无文字面之0201,0402,0603电阻零件 * SMT焊接标准---侧立 现象：零件垂直焊接 不良影响：电路无法导通或导通不稳定 允收标准：1.側放零件寬(W)高(H)比例不超過2:1, 2.端子及焊墊金屬區100%吃錫, 3.端子及焊墊100%重疊, 4.零件端子有3或更多焊接面, 5.零件端子垂直面都有吃錫, 6.零件尺寸大於1206(3216) * SMT焊接标准---折脚 现象：零件PIN脚未完全穿透PCB-DIP孔，PIN变形 不良影响：组装干涉，电路无法导通 允收标准：在PCB反面可见零件PIN脚轮廓或正面可见零件PIN脚穿透75%以上 * SMT焊接标准---锡洞 现象：贯穿孔零件其DIP孔填充不饱满 不良影响：电路不导通或导通不稳定，功能不稳定 允收标准：DIP孔内锡填充量大于75% * SMT焊接标准---锡少 现象：焊接结合点锡量偏少，吃锡不饱满 不良影响：电路不导通或导通不稳定，功能不稳定 允收标准：电路导通OK，PIN吃锡量达50%以上并端子有爬锡高度 * SMT焊接标准---位移 现象：平行pad方向位移 不良影响：组装干涉，电路导通不稳定 允收标准：未短路，偏移量小於或等於50%零件寬度(W)或50%焊墊寬度(P),取最小值 * SMT焊接标准---位移 现象：垂直pad方向位移 不良影响：两pad短路，电路导通不稳定 允收标准：电气性能OK零件不可超出两端pad * SMT焊接标准---破损 现象：零件本体有缺口或裂痕 不良影响：电路导通性受阻 允收标准： 1.塑膠連接器有毛邊未破損鬆脫 2.裂痕在非重要區不影響插拔及组装 3.輕微的缺口、擦傷、刮痕、熔化或其他破損不足以影響外形、安裝或功能 4.缺口或裂痕未超過表中各單項規定 L * SMT焊接标准---浮高 现象：零件焊接后未与PCB紧贴，零件与PCB存在间隙 不良影响：组装干涉，焊接强度不够 允收标准：零件本体贴PCB最低点不可超过0.3mm * SMT焊接标准---空焊 现象：零件PIN或端子未与PCB pad连接，线路open及PIN脚无固定作用 不良影响：电路无法导通，零件强度不够 * SMT焊接标准---PIN焊接面不足 现象：表面焊接PIN未100%吃锡焊接 不良影响：功能导通不稳定，零件强度不够 允收标准：扁L形或扁鷗翅形接腳零件吃锡量50%以上，扁形腳零件之定位