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单元8 清洗与返修技术 ⑴SMT清洗技术 ⑵SMT返修技术 清洗技术 通常SMA在焊接后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物以及其他类型的污染物，如堵孔胶、高温胶带的残留胶、手迹、飞尘等，即使使用低固含量的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，而对高可靠性要求的电子产品，为了确保其可靠性，依然需要对其清洗，因此清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。 清洗技术 清洗的目的：（1）防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的SMA短路等故障的出现，提高组件的性能和可靠性。（2）避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电气缺陷的产生。（3）保证组件的电气测试可以顺利进行，大量的残余物会使得测试探针不能和焊点之间形成良好的接触，从而使测试结果不准确。（4）使组件的外观更加清晰美观，同时也对后道工序的进行提供了保证。 清洗剂的特性 (1)脱脂效率高，对油脂、松香及其它树脂有较强的溶解能力。 (2)表面张力小，具有较好的润湿性。 (3)对金属材料不腐蚀，对高分子材料不溶解、不溶胀，不会损害元器件和标记。 (4)易挥发，在室温下即能从印制板上除去。 (5)不燃、不爆、低毒性，利于安全操作，也不会对人体造成危害。 (6)残留量低，清洗剂本身也不污染印制板。 (7)稳定性好，在清洗过程中不会发生化学或物理作用，并具有储存稳定性。 清洗技术方法分类 根据清洗介质的不同，清洗技术有溶剂清洗半水清洗和水清洗技术三大类；根据清洗工艺和设备不同又可分为批量式(间隙式)清洗和连续式清洗2种类型；根据清洗方法不同还可以分为高压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清洗方法和技术有不同的清洗设备系统，可根据不同的应用和产量的要求选择相应的清洗工艺技术和设备。 清洗工艺技术 印制电路板（PCB）在制造过程中的污染物按性质不同一般可分为四种类型：离子型水溶性污垢、非离子性水溶性污垢、非水溶性污垢及不溶性污垢。 离子性污垢 离子性污垢对印制电路板的破坏力极大，会使电路的信号发生变化、电路板出现电迁移、电路断路、腐蚀以及涂敷层的附着力下降等问题。 清洗方法：用水溶解的方法去除。在清洗中需加入适当的添加剂并辅以加热、机械搅拌等物理手段。 非离子型水溶性污垢 非离子型水溶性污垢可使印制电路板的润湿特性及组装涂覆层的附着力发生变化，使电路板的表面绝缘电阻降低。有时还会有电迁移、腐蚀等现象发生。 清洗方法：为更好的去除这类污垢在清洗水中要加入添加剂，并采用提高水温、延长清洗时间、辅之以机械搅拌等措施。 非水溶性污垢 非水溶性污垢对印制电路板的表面润湿特性、黏结性能、组装涂覆层均有不利的影响。而且对印制电路板上的电联接点耐使用环境影响的可靠性有较大的不利影响。 清洗方法：可采用非极性溶剂溶解清洗。 不溶性污垢 不溶性污垢通常与可溶性污垢混杂在一起，在清洗过程中当可溶性污垢被清除之后，这类污垢通过冲洗等手段即可被清洗掉。 清洗方法：通过强力喷射、刷洗、超声波清洗等物理手段去除。 污染物清洗机理 从物理学知道，物质与物质之间的结合是依靠原子与原子或分子与分子之间形成的键连接在一起的，原子与原子之间形成的键称为“化学键”，化学键的键能较大，要使其分离就比较困难，也就是说，具有原子键结构的污染物，清洗起来就比较困难。分子与分子之间形成的键称为“物理键”，物理键的键能比较小，清洗起来就比较容易。 有的污染物同时具有这两种键结合，是一种互相共存的状态，在SMA清洗的过程钟中，往往是这种情况，因此，对于这种情况的清洗，一般会采取先溶解污染物，再冲淋的方法进行清洗。污染物与PCB之间的结合除了上述两种键结合外，还有一种称纯粹是吸附作用形成的结合，这样的结合，结合力比较小，用机械力或物理的方法，就可以清洗干净。弄清了污染物与PCB之间的结合机理，就找到了清洗的方法，也就是有针对性地打断污染物与PCB之间的化学键或物理键，从而将污染物从PCB上清洗干净。  印制电路板组装件焊接后进行清洗，主要清洗方法包括三种：溶剂清洗、半水清洗及水清洗。 ①溶剂清洗是利用溶剂相似相溶原理去除污染物的一种清洗方法。 ②半水清洗技术是指用半水清洗剂即有机溶剂与水形成的乳化液来清洗污垢，此工艺采用非ODS溶剂进行清洗，其工艺方法与溶剂清洗工艺相似。 ③水清洗技术可以分为高纯水清洗和水中添加表面活性剂清洗两种工艺。 1、溶剂法清洗工艺 1、去脂溶剂蒸汽清洗法： 这是较早采用的一种清洗方法，工艺方法是先将有机溶剂加热至沸点，产生高温的有机溶剂蒸汽，然后将SMA放入清洗机有机溶剂高温蒸气区内，其蒸气遇到温度较低的工件表面形成露