2019年SMT高级工程师教案.doc

SMT 高級工程師教案 6 SMT測試 ATE 工程師應注意及準備事項： 1.當拿到R/D CAD FILES 時，請在A-TEST導入時分析該被測試之TEST ABILITY 2.在B-TEST 導入ATE測試時，應注意版本變更之零件，規格；並分析下列資料： 名 稱 數 量 PCB CAD FILES (NEW VER) 1 BOM 1 ARTWORK 1 CIRCUIT 1 BEAR BOARD 1-2 FUNCTION M/B 2-3 3.B-TEST後提出TEST ABILITY報告. 列出A-TEST & B-TEST之異差 列出那些零件須加測試點及注意事項 列出治具要求之注意事項 列出LAYOUT TEST PAD 及測試針之規格及注意事項 其它R/D設計須附合治具程式控制之要求 ATE 工程師應注意及準備事項： R/D在LAYOUT時之節點至少要有一測試點(TEST PAD) 線路途的每一測試點(TEST PAD)，間距至少75 MIL以上 手插零件不需加測試點，但如果是CONNECTOR很密之零件視需要加測試點. CHIP除了空腳外，其餘各腳均需加測試點. 如果是單面之被測試時，測試點要均勻分佈於測試板. 如果是雙面之被測試時，測試點儘量LAYOUT在焊錫面. 測試點附近之零件高度應小於0.255IN (視產品而定) 測試點周圍0.018IN內不可有測試或零件 PCB 邊緣0.125 IN內不可有測試點 10.測試點到另一測試點不可小於0.083IN .125°.125°.125°PCB DEIGES .125° .125° .125° PCB DEIGES .125° .125° 0.08272.1mm(82.7mil)MIN IMUN DESIRABLE TEST PAD POSITIONONG 0.0827 2.1mm (82.7mil) MIN IMUN DESIRABLE TEST PAD POSITIONONG .035”(0.83MM) .035” (0.83MM) 11.所有導通孔及氣孔必須請PCB廠做MASK以防測試時漏氣 12.定位孔之定位針之尺寸誤差在+-.002IN 13.定位孔直徑大於0.012IN 14.定位孔之內壁不可吃錫 15.治具之定位孔要用CNC鑽孔 **測試零件CHIP,CONNECTOR為設計重點 **16.測試點不可被被綠漆蓋住(測試前用放大鏡檢查) **測試零件CHIP,CONNECTOR為設計重點 ** 17.板邊至測試點約0.125IN 不可有測試點. PC BOARDDATUM POINT PC BOARD DATUM POINT TOL±.002 (.5mm) TEST PAD TOL±.002 (.5mm) (.5mm) TOL±.002 TOOL INF HOLE 18.測試點直徑不小於0.35/0.50 in(35mil)，(目前約30mil) Solder pad(.09mm).035’SOLDER RESISTPROBE TIP Solder pad (.09mm) .035’ SOLDER RESIST PROBE TIP 19.導通孔之中心間距要150 mil 以上 20.各測試點必須吃錫，但邊緣不可被綠漆MASK 21.如考量功能測試時，要在CONNECTOR最進處加測試點 22.VCC點至少5點，GND點至少10點 以上為治具部份 23.對IC或CHIP之控制位址線(如RESET，ENABLE…)不可直接接到VCC或GROUND上 4.7KNE OR CL 4.7K NE OR CL 24.測試盪器須先除頻或加JUMPER控制 10pf 10pf VCC 25.對POWER- ON RESET在設計，要有隔離之設計 VCC 4.7K 4.7K RESET RESET 0.1UF 0.1UF VCCVCC VCC VCC 414.7K 4 1 4.7K OUT23