2019年SMT介绍与重点.ppt

SMT 介紹與重點;內容:;一. SMT 介紹;; 可製造性設計DFM（Design For Manufacture）是保證PCB設計品質的最有效的方法。DFM就是從產品開發設計時起，就考慮到可製造性和可測試性，使設計和製造之間緊密聯繫，實現從設計到製造一次成功的目的。 DFM具有縮短開發週期、降低成本、提高產品品質等優點，是企業產品取得成功的途徑。 ;串列設計;二. 不良設計在SMT生產製造中的危害; 不良設計在SMT生產製造中的危害;三. SMT印製電路板設計中的常見問題及解決措施;1. PCB設計中的常見問題（舉例）;(2) 通孔設計不正確 導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不足。 不正確 正確 印製導線 ;(3) 阻焊和絲網不規範 阻焊和絲網加工在焊盤上，其原因：一是設計；二是PCB製造加工精度差造成的。其結果造成虛焊或電氣斷路。;(4) 元器件佈局不合理 a 沒有按照再流焊要求設計，再流焊時造成溫度不均勻。;b 沒有按照波峰焊要求設計，波峰焊時造成陰影效應。;(5) 基準標誌(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夾持邊的設置不正確 a 基準標誌(Mark)做在大地的網格上，或Mark圖形周圍有阻焊膜，由於圖像不一致與反光造成不認Mark、頻繁停機。 b 導軌傳輸時，由於PCB外形異形、PCB尺寸過大、過小、或由於PCB定位孔不標準，造成無法上板，無法實施機器貼片操作。 c 在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能採用人工補貼。 d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時造成損壞元器件。;;;A面再流焊，B面波峰焊工藝時，BGA的導通孔應設計盲孔;(8) 元器件和元器件的包裝選擇不合適 由於沒有按照貼裝機供料器配置選購元器件和元器件的包裝，造成無法用貼裝機貼裝。 (9) 齊套備料時把編帶剪斷。 (10) PCB外形不規則、PCB尺寸太小、沒有加工拼板造成不能上機器貼裝……等等。;四. SMT工藝對PCB設計的要求;SMT工藝對PCB設計的要求;1. 印製板的組裝形式及工藝流程設計 1.1 印製板的組裝形式;; ; ; ; ;1.3.2 一般密度的混合組裝時 盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。 當SMD和THC在PCB的同一面時，採用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工???；（必須雙面板） 當THC在PCB的A面、SMD 在PCB的B面時，採用B麵點膠、波峰焊工藝。（單面板）;1.3.3 高密度混合組裝時 a) 高密度時，儘量選擇表貼元件； b) 將阻、容、感元件、電晶體等小元件放在B面，IC和體積大、重的、高的元件（如鋁電解電容）放在A面，實在排不開時，B面儘量放小的IC ； c) BGA設計時，儘量將BGA放在A面，兩面安排BGA時將小尺寸的BGA放在B面。 d) 當沒有THC或只有及少量THC時，可採用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量THC採用後附的方法； e) 當A面有較多THC時，採用A面印刷焊膏、再流焊，B麵點膠、波峰焊工藝。 f) 儘量不要在雙面安排THC。必須安排在B面的發光二極體、連接器、開關、微調元器件等THC採用後附（焊）的方法。;2．選擇PCB材料;3 元器件選用標準;a 再流焊工藝 → → 印刷焊膏 貼裝元器件 再流焊