无铅焊料与镍基材溶解行为之研究.PDF

無鉛銲料與鎳基材溶解行為之研究 郭孟翰、顏怡文* 國立台灣科技大學材料工程研究所 國科會工程處人才資料庫帳號：0500329 摘要--本研究探討Sn、Sn-3.0 wt%Ag-0.5 wt%Cu (SAC)、Sn-0.7 wt%Cu (SC)三種無鉛銲料與純鎳 基材在240、270 與300℃三種溫度、不同反應時間 10、20、30、40 與50 分鐘下的溶解行為。 在Sn/Ni 反應偶中，反應僅發現Ni Sn 相的生成。在SAC/Ni 反應偶中，反應初期可發現Ni Sn 3 4 3 4 相的生成，並於其上生成Cu Sn 相；隨著反應時間的增加至20 分鐘後，Ni Sn 相消失，逐漸生 6 5 3 4 成 Cu Sn 相，並可發現晶粒熟化的現象。在 SC/Ni 反應偶中，反應可發現(Ni, Cu) Sn 與(Cu, 6 5 3 4 Ni) Sn 相的混合生成；當溫度提高至300℃時，則發現(Cu, Ni) Sn 相自界面剝離，(Cu, Ni) Sn 6 5 6 5 6 5 相散佈於銲料中，而(Ni, Cu) Sn 相於界面生成。所有反應系統中，介金屬相的成長皆遵循抛物 3 4 線定律，其界面反應為擴散控制。鎳在無鉛銲料的溶解速率依序為：Sn SC SAC。 關鍵字：無鉛銲料、鎳基材、溶解行為、層狀剝離、擴散控制 重要元素，其應用在相關電子產業是必要的， 一、前言 特別在UBM上與銲料的的界面反應，所形成的 電子元件經由銲錫合金與待組裝零件連 介金屬化合物會直接影響到接點可靠度。 結，隨著電子產品設計不斷的創新及構裝技術 目前研究鎳基材與無鉛銲料的界面反應 的進步，朝向高密度輸入輸、尺寸縮小化的趨 相關文獻不勝枚舉，主要包括了Sn/Ni、Sn-Ag 勢發展，因此連結技術便顯得越來重要。傳統 錫-鉛銲料具有優良之銲接性質及可靠度[1, /Ni、Sn-Cu/Ni、Sn-Ag-Cu/Ni、Sn-Bi/Ni、Sn- Zn/Ni等[9-12]。過去研究資料中雖已有針對無 2]，但鉛為毒性金屬，報導指出鉛及其化合物 鉛銲料對無電鍍鎳基材溶解研究[13-15]，但並 會毒害人體，並會造成環境污染[3-5]。近年環 無研究無鉛銲料對純鎳的溶解速率與提出相 保意識高漲，歐盟及世界各國積極推動無鉛相 關之溶解速率數值。本研究主要在探討無鉛銲 關法規(WEEE Rohs) [6]，各大電子廠商逐漸 料在不同的反應溫度與時間下，與純鎳界面反 開始使用無鉛銲料替代傳統錫-鉛銲料。但隨 應後其界面生成相之微結構及反應過程中的 界面形態、介金屬相與反應機制，以期此研究 著設計不斷的創新與構裝技術持續的進步，無