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目录
4.2.2深亚微米工艺总剂量加固单元结构…………………………………………..24
4.2.3总剂量辐射实验结果及分析…………………………………………………..26
4.3FLOTOX结构EEPROM单元单粒子辐射分析………………………………………28
4.4本章小结……………………………………………………………………………….29
第五章抗辐照EEPROM整体ESD设计………....….……........….......31
1
5.1常规ESD结构及失效分析……………………………………………………………3
5.1.1常规NMOS管ESD保护原理…………………………………………………31
5.1.2抗辐照加固对常规NMOS管的影响…………………………………………34
5.2抗辐照ESD器件设计…………………………………………………………………34
5.2.1器件结构…………………………………………………………………………34
5.2.2工艺流程………………………………………………………………………..36
5-2_3TLP测试曲线及分析……………………………………………………………37
5.3抗辐照ESD整体架构设计……………………………………………………………38
5.3.1ESD保护结构电路………………………………………………………………38
5.3.2整体版图………………………………………………………………………..40
5.4本章小结………………………………………………………………………………..40
第六章抗辐照EEPROM电路测试.……..........…………………….….41
6.1抗辐照EEPROM常态电参数性能测试………………………………………………42
6.2抗辐照EEPROM辐射性能测试………………………………………………………45
6.2.1总剂量辐射性能测试…………………………………………………………..45
6.2.2单粒子辐射试验………………………………………………………………..48
6.3本章小结………………………………………………………………………………一49
第七章总结与展望....………...…………………………………….51
7.1总结…………………………………………………………………………………………………………………5l
7.2展望…………………………………………………………………………………………………………………52
致谢.................….….…………....…………......….......…53
参考文献…………………………………………………….….…54
Ⅳ
万方数据
第一章绪论
第一章绪论
1.1研究背景与意义
航空航天设备在太空中飞行时,就一直处于辐射环境之中。对于航空航天设
备来说,其可靠性和使用寿命是关注的重点对象,辐射环境中的高能质子、Ct粒
子、中子、重离子等都会对芯片器件产生较大的影响,使航空航天设备的可靠性
和使用寿命降低。辐射对半导体器件的影响有可能会表现为长期缓变的影响,也
有可能是短期瞬态的影响。对于在太空应用的电子系统而言,这些影响都会是致
命的。
1962年,一篇研究等比例缩小工艺发展趋势的文章第一次提出了辐射效应
引起单粒子翻转现象【11。作者指出地球表面存在着宇宙射线,器件工艺尺寸缩
小到一定程度后,辐射效应会对器件的性能产生负面的影响,出现数据出错等一
些可靠性问题。1975年,Binder等人在实际应用中第一次观察到了辐射效应对
电子器件产生的扰动【21。同时文章指出,单粒子翻转现象在一颗通信卫星
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