电子封装用粘芯胶应用问题解析材料科学专业论文.docxVIP

)1 ) 1 0′!? ……………………………………………………………………1 1 .1 + $ 4 DE … …… … … …… … … ……… … … … …… … … …… … 1 1.1 .1 + $ ,X n ` 0*ü … … …… … …… … … … … … … …… 1 1.1 .2 + $ ,X s6 … … … …… … … … …… … … … … … … … … 1 1.1 .3 + $ ￥ ) Z 2NR …… … … … …… … … … … … … … … 2 1.1 .4 Eˉ+ $ ú2O 4 … … …… … …… … … … … … … …… 3 1.2 + $1 *ü6ê2l 1T …………………………………………………9 1.2.1 !) 6 6ê ……………………………………………………10 1.2.2 x#y ê Y . 56ê …………………………………………12 1.2.3 6.!üGC6ê ………………………………………………………12 1.2.4 2 ê4“ ê6ê2l ……………………………………………13 1.2.5 D+ 6ê2l …………………………………………………14 1.3 + $ *ü2l8 6ê 4 ………………………………………………15 1.3.1 2l8 6ê,X s6 …………………………………………………15 1.3.2 2l8 6ê,X …………………………………………………15 1.3.3 2l8 6ê,X ? m …………………………………………………15 1.3.4 8 ( 2lC 18N1T ……………………………………………15 1.3.5 8 ( 2lC A’ 1T ……………………………………………16 1.3.6 2l8 6ê,X h*üK Nl ……………………………………………17 1 `0′ + $ *ü2l86ê8(5 ,Xì ê-è0J ……………………………19 1ê 8(5 ,Xs′ ………………………………………………………19 2ê 8(5 ,Xn ………………………………………………………19 3ê 8(5 ,XE ′2 …………………………………………………20 4ê 8(5 ,Xì êAP` …………………………………………………21 2.4.1 ¨!WEá à ê 5 ê 8(2lyoX, ………………………21 2. 2.4.2 EY üEX, ê 5 ê 9A ì, h,X8(5 …………………23 2.4.3 YE G ê 5 ê ………………………………………………25 2.4.4 `PAEY 4§pX!7,.B …………………………………………28 2.5 A`4P§A …………………………………………………………………31 1 Y0′ + $ *ü28l6ê6ê 6 ì êè-0J …………………………………32 3.1 6ê 6 A n ………………………………………………………32 3.2 6ê 6 X,E ′2 ……………………………………………………32 3.3 A`P$m …………………………………………………………………33 3.4 A`’PAAu …………………………………………………………………33 3.5 A`’PA …………………………………………………………………36 3.6 A`P …………………………………………………………………36 3.7 A`4P§p …………………………………………………………………36 3.8 A`4P§A …………………………………………………………………40 1 ˉ0′ + $ *ü28l6ê ú ,X ú d ……………………………………41 4.1 ú d ……………………………………………………………41 4.2 ú A’d ……………………………………………………………41 4.3 ú ú dr_ ………………………………………………………43 4.4 4§ A ………………………………………………………………48 1 0h′ 4§A ………………………………………………………………………50 –5×[) ………………………………………………………………………… 52 ü : ó Kè A [ ￥ ‰ … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 5 4 7è A ……………………………………………………………………………… 55 1 0′! ?1.1 1 0′! ? 1.1 + $ 4D E 1.1.1 +