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PCB制作流程简介;一、什么是PCB; 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;PCB制作流程简介;二、PCB的材质分类：;PCB;O S P Manufacture Flow Chart;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开 料;钻孔流程介绍; 上PIN : 目的: 预先依板厚及钻孔工艺要求，用PIN针将PCB板订在一起（两片钻、三片钻或多片）便于生产；; 上PIN机; 已上PIN的PCB; 钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间连接目的; 钻机; 钻孔示意图（双面板）; 钻孔示意图（多层板）; 钻孔后实物图; 下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出;沉铜一铜流程介绍; 去毛刺: 目的: 去掉孔边缘钻孔所致的残留物，便于沉铜一铜; 去毛机; 去毛刺后实物图; 除胶渣: 目的: 除掉孔内钻孔所致的胶渣，便于层与层之间更好连接，增强电镀铜附著力（一般用于多层板）；; 沉铜: 目的: ; 沉铜线; 沉铜后实物图; 一铜: 目的: ; 一铜线; 一铜后实物图;图形转移流程介绍;; 前处理机; 压膜: 目的: 通过热压的方式将干膜压在PCB上，使干膜紧密附著在铜面；; 压膜前; 压膜机; 压膜后; 曝光: 目的: 依据客户所需要图形，通过底片曝光在压好干膜的PCB板上；; 曝光示意图; 底片; 曝光; 显影: 目的: 将曝光底片遮挡的黑色部分，通过显影的方式使线路图形显现出来；; 显影示意图; 干膜显影机; 显影后;二次镀铜流程介绍; 二次铜: 目的:; 镀锡: 目的:; 二铜后:;蚀刻流程介绍; 退膜: 目的:; 退膜前:; 退膜后:; 蚀刻: 目的:; 蚀刻后:; 退锡: 目的:; 退锡后:;阻焊流程介绍; 前处理: 目的: 除掉铜面的氧化及污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续油墨的附著力；; 前处理机:;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍; 油墨:;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;文字流程介绍;文字流程介绍;成型流程介绍;成型流程介绍;成型流程介绍;表面处理流程介绍; 已做表面处理: