PCB制作流程培训课件(PPT 60页).pptVIP

1 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 2 Kai Ping Elec Eltek PCB的定义： PCB就是印制线路板的英文缩写（printed circuit board），也叫印刷电路板。 3 Kai Ping Elec Eltek 多层线路板基本结构 4 内层制作流程简介 Kai Ping Elec Eltek 切板 前处理 内层图像转移 光学检查（AOI） 棕化 压板 排板 X-Ray钻孔 修边 5 Kai Ping Elec Eltek 外层制作流程简介 钻孔 三合一 外层图像转移 图形电镀 线路蚀刻 防焊油丝印 字符丝印 表面处理 外形加工 最终品质控制 光学检查 电测 6 Kai Ping Elec Eltek ※ 内层工艺流程 7 Kai Ping Elec Eltek 切板 锣圆角 磨板或除胶 焗料 将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。 为避免在下工序造成擦花等品质问题，将板角锣成圆角。 对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹。 为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时吸收的水分，增加材料的可靠性。 8 Kai Ping Elec Eltek 除油 微蚀 酸洗 热风吹干 通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。 令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面。 将铜离子除去以减少铜面的氧化。 将板面吹干。 前处理线 9 Kai Ping Elec Eltek 涂布 曝光 显影 蚀刻 将感光油墨均匀地贴附在板铜面上。 利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物质进行光化学反应，使选择性局部桥架硬化，完成影像转移。 褪膜 在碳酸钠的作用下，将未曝光部分的油墨溶解冲洗，留下感光的部分。 将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉。 通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉。 曝光机 利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达到所需铜面线路图形。 10 Kai Ping Elec Eltek 11 Kai Ping Elec Eltek 12 Kai Ping Elec Eltek 光学检查（AOI） 光学检查（AOI） 修理（CVR） 目视检修及分板 利用铜面的反射，扫描板上的图形后记录在软件中，并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点。 对一些真，假缺陷进行确认或排除。 对确认的缺陷进行修补或报废，以及对不同层数进行配层归类。 AOI是自动光学检查（Automated Optical Inspection）的英文简称，主要用于侦测PCB在各个生产工序中存在的缺陷，是保证PCB质量和及时发现前制程存在问题的重要阶段。 扫描机 检修机 13 Kai Ping Elec Eltek 棕化线 棕化的作用：粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。 14 Kai Ping Elec Eltek 酸洗 除油 预浸 棕化 干板 清洁铜面。 将铜面的油性物质除去，进一步清洁铜面。 为棕化前提供缓和及加强药物的适应性前处理。 在铜面产生一种均匀，有良好粘合性及粗化的有机金属层结构。 将板面吹干。 棕化流程 酸洗除油 棕化 15 Kai Ping Elec Eltek 16 Kai Ping Elec Eltek 17 Kai Ping Elec Eltek 排板使用的原材料： （一）基材，又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的PCB的原材料。 压板之前的准备工作，将内层板、半固化片、铜箔与钢板、牛皮纸等完成上下对准，落齐或套准。 18 Kai Ping Elec Eltek 排板使用的原材料： （二）铜箔：PCB行业中使用的铜箔主要有两类： 1.电镀铜箔，是在电解槽中由一个作为阴极的柱状不锈钢空心筒体在电流的作用下高速旋转镀铜，再经三次表面处理而得的。其一面光滑称为光面，另一面是粗糙的结晶面，称为毛面。 2.压延铜箔，是纯铜经过多次机械辊轧制成的铜箔，因此两面都是光滑的。 毛面 光面 19 Kai Ping Elec Eltek 排板使用的原材料： （三）半固化片，是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。其英文为Pre-pregnant，缩写为Prepreg，简称PP。其中的树脂即为高分子聚合物，目前常用的为环氧树脂。 （四）其它材料： 1.牛皮纸。作用：A.主要起阻热作用，延缓传热，降低升温速度，平衡各层的温差。B.缓冲压力的作用。 2.分离膜。作用：主要为了防止压板过程中树脂流到钢板上，不好清洁而损坏钢板。